Broadcom 与华尔街搭 630 亿美元 SPV：买 XPU 再租给 Anthropic
2026-10-29
美银、黑石、花旗、摩根士丹利出资采购 Broadcom 加速器与网络设备，经 Northstar Compute 租给 Anthropic；Broadcom 为第一留置权部分提供残值支持，峰值敞口约 430 亿美元。
Upscale 把异构 AI 芯片接进一张网，完整平台要等到 2027 年
2026-10-08
Token Fabric 把自研芯片、NVIDIA 交换设备和统一运维软件合成一层；开放标准降低集成门槛，真实收益仍待客户负载验证。
不交数据，也不交权重：VAST 想让闭源模型住进银行机房
2026-09-22
DataEnclave 先验证 CPU、GPU、镜像与策略，再释放模型密钥；它把机房管理员移出信任边界，但产品要到 2027 年一季度交付。
阿里把芯片、Agent 与 20GW 云容量绑在一起，兑现先看供给
2026-09-22
V900 要到 2027 年一季度量产，50 万卡只是架构上限；全栈路线能否成立，要看客户吞吐、供电和交付。
Microchip 收购 Hailo：买到边缘 AI 芯片，整合价值还要等订单证明
2026-09-21
交易在 9 月 21 日完成，Hailo 的三条芯片线补上了 Microchip 的边缘推理缺口；真正的考验是软件、供货与外围器件能否变成客户可量产的系统。
奕行把 64 颗 RISC-V AI 芯片接进数据中心
2026-09-18
近 20 亿元融资押注从芯片到互联、液冷和软件的全栈交付，石家庄首套超节点成为这条路线的首个系统级落点。
SK 海力士创投改投光互联和系统软件，资金规模和首批项目都没公布
2026-09-18
运行十一年的企业创投换上新品牌，投资范围从半导体扩到 AI 数据中心；它和 1 月宣布、承诺 100 亿美元的 AI Co. 怎么分工，公告没有说明。
智谱用密集反馈让 GLM 持续优化推理栈
2026-09-17
智谱公布的 13 天演进曲线显示吞吐升至初始基线的 3.22 倍；公开 PR 还原了一次长上下文精度修复。
Delos 融资逾 1 亿美元，先把异构 AI 互联做成一层接口
2026-09-15
新接口覆盖 chiplet、近封装光学和 PCIe 卡，但“10 倍”仍缺基线与独立系统测试；当前可用的是设计验证平台。
华为发布 4096 卡昇腾 960E 光互联超节点
2026-09-17
Atlas 960E 将光引擎移近芯片封装；华为正部署 25.6 万卡 950 集群，960E 处于测试阶段，Peerium 给出百万卡组网方案。
Positron 把最高 8.75 亿美元押在一颗不用 HBM 的推理芯片上
2026-09-11
两段融资只给出金额上限；Atlas 的 Oracle 部署提供交付背书，Asimov 的 LPDDR5X 路线仍要在 2027 年量产与实测中兑现。
高通用 2500 万股认股权换 AWS 合作，600 亿美元不是订单
2026-09-08
首批归属仅占 15%，其余与商业安排、约束性订单和实际采购挂钩；芯片规格、采购下限与部署时间均未公开。
ADI签约收购Alif，补上低功耗边缘AI处理器
2026-09-09
交易把异构MCU、NPU与安全计算接入ADI的传感和信号链；技术整合方向清楚，收入、客户与协同目标仍未披露。
三星领投 Mistral 30 亿欧元融资，合作延伸至芯片制造现场
2026-09-09
新资金同时押注前沿模型、欧洲算力和企业交付；三星合作尚未披露出资额、部署进度或良率改善数据。
七部门提出探索 800V 直流供电，超百千瓦机柜进入政策议程
2026-09-04
新方案把高压直流、液冷、余热回收与算电协同放进同一框架，但没有规定统一标准或改造时限。
Anthropic 签下的算力协议估算达 14.8GW，主要容量将在 2027 年后交付
2026-09-07
公司同时布局四类芯片平台；5170 亿美元覆盖多年合同、建设投资和选择权，实际支出将随交付进度展开。
AMD 展示大内存 AI 工作站，2.6TB 是四卡配置上限
2026-09-04
现场样机装有两张加速卡。标称的 2.6TB 由四卡显存和主存相加得出，运行大模型的实际速度尚未公布。
博通 AI 芯片收入占半导体业务八成，定制加速器带动网络产品增长
2026-09-02
第三财季 AI 半导体收入达 167 亿美元，已超过公司总收入的一半。加速器部署拉动网络需求，客户集中、供给和毛利率仍影响后续增长。
OpenAI 用 Cerebras 芯片加速 GPT-5.6 Sol，价格和服务容量仍未公布
2026-08-14
Ultrafast 预览服务使用晶圆级芯片，官方称输出最高达每秒 750 token、标准模式的 14 倍。少数客户已可试用，实际成本与大规模服务表现仍待验证。
Nvidia 把竞争推向整套系统：GPU 之外，数据怎样更快送达
2026-08-31
Nvidia 为推理系统加入 CPU、低延迟加速器与缓存存储，减少数据传输造成的等待。OpenAI 则力求少搬数据，两条路线都还需要部署检验。
Marvell 营收创新高，股价却跌逾 10%：市场担心毛利与订单兑现
2026-08-31
定制芯片增长拉低整体毛利率，Google 合作的新增影响要到 2029 财年后才显现。全部购股权归属所需的采购额，也不等于订单承诺。
英伟达二季报营收 962 亿美元超预期，毛利率指引降至 74%
2026-08-27
2027 财年二季度营收同比增 106%，下季收入指引也超预期。毛利率预计降一个百分点，内存涨价是否是原因仍待公司说明。
SK 海力士计划投入约 7200 亿美元扩产，AI 内存需求能持续多久？
2026-08-17
SK 海力士公布 1100 万亿韩元中长期投资计划，拟在 2034 年前将晶圆产能增至三倍。HBM 长期合同支持扩产，但供需周期、资金和配套设施仍有不确定性。
OpenAI 预览 GPT-5.6 Sol 高速服务，称输出速度最高达标准模式 14 倍
2026-08-15
Ultrafast 使用 Cerebras 芯片，官方称输出最高达每秒 750 token。目前仅部分客户可用，价格和全面开放时间未公布，性能仍待独立验证。
基金遭大额亏损后，Aschenbrenner 向光刻初创公司追加 4 亿美元
2026-08-10
基金遭遇大额亏损后，Aschenbrenner 向光刻设备初创公司 Source Foundry 追加 4 亿美元。其技术路线、客户验证和交易细节仍未公开。
AMD 拟收购芯片公司 Taalas，将模型专用推理技术纳入产品路线
2026-08-07
交易金额未披露，仍待完成。Taalas 将模型固化进芯片，Llama 8B 自测速度约达每用户每秒 1.7 万 token，换模型则需要改芯片。
Tesla 与 SpaceX 选定德州芯片厂址，首期拟投 168 亿美元
2026-08-06
Tesla 与 SpaceX 选定德州 Grimes 县建设 Terafab 芯片厂，首期预计投资 168 亿美元。制程、量产分工和基础设施仍待落实。
Anthropic 确认组建芯片设计团队，为 Claude 开发定制芯片
2026-08-05
Anthropic 正招聘芯片工程师，但用途、架构和流片时间尚未公布。公司将继续使用多家供应商的芯片，自研项目的成本收益仍需数年验证。
SK 海力士与 SanDisk 发布高带宽闪存标准，拟扩充 AI 推理存储容量
2026-08-04
两家公司发布首个高带宽闪存 HBF 标准，最高容量 512GB，带宽约 0.4–3 TB/s。它拟为 HBM 补充容量，性能证据仍以模拟为主，量产时间尚未确定。
MacBook Air 供应吃紧，苹果寻求采购中国存储芯片
2026-08-03
据媒体报道，苹果正争取在部分市场的产品中使用长鑫、长江存储芯片，遭美国两党参议员和美光反对。AI 内存需求增长，让消费电子厂商面临供应与政策的双重压力。
Wafer 测试：AMD MI355X 跑 Kimi K3，每美元吞吐高于 B300
2026-08-02
按 Wafer 的租价与测试配置，MI355X 运行 Kimi K3 的每美元吞吐高于 B300。B300 的绝对速度仍更快；显存容量、跨节点通信和租价共同影响结果。
三星预计存储短缺持续至 2028 年，消费电子面临涨价压力
2026-07-31
三星预计存储供需缺口在 2027 年扩大、紧张持续至 2028 年。AI 客户签订长期供货协议，消费电子厂商承受成本压力；不同存储品类的走势仍可能分化。
SK 海力士高额奖金吸引三星工程师，HBM4 竞争延伸到人才
2026-07-29
三星工会调查中，代工部门八成以上受访者表示有离职计划。SK 海力士正招聘逻辑设计与代工人才，薪酬差异可能影响三星存储、代工部门的协作。
国产浸没式光刻机据报开始生产，今年拟交付 5 台
2026-07-28
报道称，一家上海企业开始生产浸没式 DUV 光刻机，2026 年目标 5 台、次年 20 台。设备仍需客户验证，具体性能与制芯良率尚未公开。
长鑫科技上市首日涨 466%，收盘市值约 3.3 万亿元
2026-07-28
长鑫科技上市首日涨 466%，收盘市值约 3.3 万亿元。存储涨价推高业绩，但 HBM 量产、设备限制和估值溢价仍是挑战。
SK 海力士赴美上市募资 265 亿美元，加码 HBM 内存产能
2026-07-28
SK 海力士通过美国存托凭证上市募资 265 亿美元，用于工厂、设备和封装扩产。HBM 需求旺盛、供应集中，但高份额不等于永久定价权，扩产仍要面对需求波动。
英伟达与 SK 集团拟开展超 5000 亿美元合作，涉及 HBM 和数据中心
2026-07-27
双方签署合作意向书，涵盖下一代内存和最高 2GW 的 AI 数据中心计划。5000 亿美元是多年合作框架规模，采购金额、融资和排他条款尚未公开。
三星与博通扩大芯片合作，Anthropic 洽谈代工还要考虑什么
2026-07-27
三星与博通签署合作备忘录，预计五年规模超过 2000 亿美元。对正与三星洽谈的 Anthropic，产能、良率和供货优先级仍是待确认的问题。
SambaNova 融资 10 亿美元，摩根大通将部署其 AI 推理系统
2026-07-13
SambaNova 完成 F 轮首批融资，投后估值达 110 亿美元。摩根大通计划在自有数据中心部署其系统，推理芯片的竞争也转向成本和交付能力。
美国放宽对阿联酋芯片出口，G42 等获批企业可免逐笔许可
2026-07-12
美国调整阿联酋出口管制待遇，允许政府及指定企业在规定条件下接收先进芯片。规则保留最终用途限制，也引发利益冲突和监管透明度争议。
SK 海力士赴美融资 265 亿美元，HBM 需求支撑高利润
2026-07-12
SK 海力士通过美国存托凭证融资 265 亿美元，首日涨约 13%。HBM 需求推高利润，但扩产、竞争和客户支出仍会影响后续收益。
据报昆仑芯赴港上市目标估值 500 亿美元，拟要求认购者承诺买芯片
2026-06-30
据媒体报道，昆仑芯寻求 500 亿美元上市估值，并希望投资者承诺采购相当于认购额 3–7 倍的芯片。目标定价与正式交易条件仍待披露。
Meta 自研内存扩展芯片，让旧 DDR4 在新服务器里继续使用
2026-07-02
Meta用自研芯片和CXL技术，把退役DDR4接入DDR5服务器。在论文测试的推荐系统参数服务中，所需服务器数量最多减少25%。
AI 芯片公司 Etched 公布首款芯片进展，签下超 10 亿美元客户合同
2026-07-01
Etched 宣布首款芯片流片成功，累计融资 8 亿美元。公司计划今夏交付首批推理机架，性能与量产能力仍待客户验证。
AMD宣布Helios整机架AI系统量产，OpenAI等客户将陆续部署
2026-07-25
Helios将72颗GPU、CPU和网络整合进同一机架。三家客户的合作计划合计最高14GW，涵盖未来多代产品，实际性能与交付仍待验证。
Intel二季度营收增长25%，数据中心需求带动业绩回升
2026-07-25
数据中心与AI业务收入增长59%。Intel毛利率改善，但托管股票的估值损失导致GAAP净亏损约110亿美元；代工仍主要服务内部产品。
SK 集团会长称 AI 存储芯片短缺，已引来外国政府介入供应谈判
2026-07-20
崔泰源称，外国政府开始为本国产业争取 AI 存储芯片供应。SK 海力士加快扩产，但新工厂需要时间，高价格也可能抑制客户需求。
Google 据报为 Gemini 研发专用芯片，目标是大幅提高推理能效
2026-07-22
据报道，Google 的 Frozen v2 芯片拟固化 Gemini 的部分架构，最早 2028 年部署。6 至 10 倍能效仍是研发预期。
台积电第二季度净利润增 77%，计划再投 1000 亿美元扩建美国工厂
2026-07-21
台积电第二季度净利润约 7066 亿新台币，毛利率 67.7%。公司计划向亚利桑那追加 1000 亿美元投资，同时继续在台湾扩产。
华为展示 Atlas 950 超节点真机，1024 张昇腾卡协同计算
2026-07-17
WAIC 展示配置包含16个机柜，华为公布其FP8算力为1 EFLOPS。满配方案规划连接8192张卡，实际任务表现、交付和价格仍待观察。
韩国公布约8800亿美元芯片与 AI 投资计划，拟建四座晶圆厂
2026-07-16
三星与 SK 海力士计划各建两座新厂，SK、GS 和 Naver 扩建 AI 数据中心。企业主导的多年投资之外，政府还将配套电力、用水与机器人产业支持。
台积电二季度营收约1.27万亿新台币，同比增长36%
2026-07-15
6月营收创纪录，同比增长67.9%。AI订单带动先进制程与封装需求，7月16日财报将更新利润率、全年展望和扩产进度。
Meta 被曝 9 月量产新版 AI 芯片，后续型号重点优化推理
2026-07-12
路透社称 Meta 计划 9 月量产新版 MTIA 芯片。公司公布的四代路线图逐步增加内存带宽、优化推理，并复用机架与软件来加快部署。
Meta 被曝计划 9 月量产自研 AI 芯片 Iris，由博通参与设计
2026-07-12
路透社援引内部备忘录称，Meta 计划 9 月量产 Iris，并扩大芯片、内存和光纤采购。自研芯片将与外购 GPU 共同承担 AI 任务。
美国芯片股大跌，市场重新评估云厂商的 AI 投资回报
2026-07-11
费城半导体指数单周下跌 10.8%，三星利润创新高仍遭抛售。Meta 拟对外出售算力，加深了投资者对 AI 基建回报的分歧。
据报道，台积电 2nm 晶圆报价约 3 万美元，AI 芯片如何消化涨价
2026-06-24
据行业报道，台积电 2nm 晶圆报价约 3 万美元，其他先进制程也在涨价。客户能否消化成本，取决于芯片设计、议价能力与替代供应商的进展。
AI 集群扩大，光互连如何缓解芯片间的数据传输瓶颈
2026-06-20
集邦咨询预计，CPO/NPO 市场到 2030 年将超过 390 亿美元。厂商正把光学器件移近交换芯片，同时权衡功耗、维修和供应链成本。
AI 拉高存储芯片需求，手机和电脑为什么也跟着涨价
2026-06-20
Nvidia 与 SK hynix 扩大合作，HBM 供给成为焦点。存储厂商调整产能，也给手机和电脑带来成本压力；缓解时间仍取决于扩产与需求。
韩国公布三大产业计划，三星与 SK 拟新建四座晶圆厂
2026-06-29
韩国公布芯片、数据中心与机器人投资计划，西南部拟建四座晶圆厂；长期投入能否兼顾产业回报与区域发展，仍取决于需求和配套建设。
三星、SK 海力士和美光被诉操纵 DRAM 价格，原告质疑 HBM 产能调整
2026-06-25
原告指控三家厂商借转向 HBM 协同缩减标准 DRAM 供给。同期媒体援引 Jefferies 预测，第三季合约价或环比涨 40%–50%。
SK 海力士启动赴美上市路演，拟募资约 280 亿美元扩建产能
2026-07-06
SK 海力士计划以存托凭证在纳斯达克交易，募集资金支持晶圆厂、封装及设备投入。AI 内存需求推动业绩，扩产周期、估值和诉讼风险仍需关注。
英伟达新一代 AI 机架采购成本估至 780 万美元，内存与存储占约四分之一
2026-05-21
机构估算英伟达新一代机架采购成本约 780 万美元，其中内存与存储支出约 200 万美元。具体配置和服务范围仍会影响价格。
路透社：DeepSeek 正自研推理芯片，已接洽设计与制造伙伴
2026-07-07
知情人士称，DeepSeek 的推理芯片项目启动约一年，仍处早期，正招聘工程师并洽谈合作。设计、先进制程与高带宽内存供给仍是落地难点。
美团宣布开源万亿参数模型 LongCat-2.0，采用国产芯片训练
2026-06-30
LongCat-2.0 总参数 1.6 万亿，美团称全流程使用国产算力。预览版已跻身 OpenRouter 调用量前三，官方成绩仍待独立验证。
Anthropic 据报与三星洽谈自研 AI 芯片，用途和量产时间尚未确定
2026-07-02
双方仍在初步讨论，2nm 是报道提及的方案。Anthropic 已招入芯片人才，同时强调现有硬件供应商仍是算力策略核心。
高通发布 HBC 近存计算架构，将推理计算单元堆叠在内存下方
2026-06-25
高通计划用 HBC 缩短推理时的数据搬运路径。首款产品 AI250 预计 2027 年中送样，能效收益仍待实际负载验证。
OpenAI 计划在 Cerebras 硬件部署 GPT-5.6 Sol，输出速度最高每秒 750 Token
2026-06-26
OpenAI 计划 7 月用 Cerebras 提供高速 Sol，初期面向选定客户。最高 750 Token/秒有望缩短生成内容的等待时间。
高通据报将为字节跳动供应定制 AI 芯片，拓展数据中心业务
2026-06-24
媒体称字节跳动计划采购数百万颗 ASIC。高通借 Alphawave 补充互联和设计能力，交付进度与出口许可仍影响合作。
传昆仑芯寻求 500 亿美元上市估值，股票配售与芯片采购挂钩
2026-06-29
媒体称昆仑芯拟以 500 亿美元估值赴港上市，并要求投资者作出芯片采购承诺。相关条件尚待确认，订单质量与独立客户需求成为关注点。
台积电加快先进封装扩产，AI 芯片交付仍受产能限制
2026-06-29
CoWoS 将计算芯片与高带宽内存集成，需求增长使封装产能持续紧张。台积电加快扩产，美国研发与量产项目的进度，也影响封装产能向台湾以外地区扩展。
英伟达公布欧洲 35 台超算项目，Vera CPU 承担 AI 工具与代码运行
2026-06-23
欧洲 23 国有 35 台采用英伟达技术的超算正在开发。Vera CPU 可独立部署或与 GPU 配合，单机架支持逾 2.25 万个并发 CPU 环境。
OpenAI 发布首款自研推理芯片 Jalapeño，计划年底开始部署
2026-06-26
OpenAI 与 Broadcom 展示 Jalapeño 推理芯片，工程样品已在实验室运行。公司称早期能效测试有优势，完整性能报告仍待公布。
存储芯片涨价影响电脑和游戏机，苹果与 Xbox 上调售价
2026-06-26
苹果上调多款 Mac 与 iPad 价格，Xbox 宣布 8 月再次涨价。AI 需求增加了存储芯片供应压力，美光同期收入大幅增长。
Intel 陈立武看好 AI 推理需求，CPU、封装和电力成为投入重点
2026-06-18
陈立武认为，Agent 推理需要 CPU、内存、互联与电力共同支撑。Intel 正用 Xeon 6+、18A 制程和机架合作争取相关业务。
高通发布混合现实芯片与智能眼镜工具包，支持品牌开发 AI 设备
2026-06-16
Reality Elite 提升头显与眼镜的本地 AI 处理能力，START 组合硬件、软件与制造资源。高通同时透露，正在推进 40 多项可穿戴设备设计。
亚马逊洽谈向其他数据中心出售 Trainium AI 芯片
2026-06-18
Peter DeSantis 确认外销谈判，尚未披露买方。若交易推进，AWS 将在云服务之外直接供应芯片，客户还需评估软件迁移、机架部署和运维成本。
亚马逊洽谈向第三方数据中心出售 Trainium AI 芯片
2026-06-26
AWS 正洽谈将自研 AI 芯片卖给第三方数据中心。若外销落地，竞争将从云服务延伸至硬件交付，软件迁移成本仍是客户的重要考量。
高通推进 40 多款 AI 可穿戴设备，发布眼镜芯片与开发工具包
2026-06-16
高通发布 Snapdragon Reality Elite 和 START，分别增强设备端 AI 能力、帮助品牌开发智能眼镜。CEO 安蒙称，公司正在推进 40 多款不同形态的 AI 可穿戴设计。
美方怀疑 EUV 光刻机流入中国，ASML 否认曾交付相关设备
2026-06-19
美国商务部长对 ASML 的 EUV 设备去向提出疑问，ASML 否认向中国交付过 EUV 整机及专用部件，相关证据尚未公开。
AI 芯片公司 Groq 融资 6.5 亿美元，授权 Nvidia 后聚焦推理云扩张
2026-06-25
Groq 完成 6.5 亿美元融资，计划扩建推理云并补充管理团队。此前 Nvidia 获得其非排他技术授权，创始人等高管加入 Nvidia。
Google 研究用卫星搭载 TPU，计划 2027 年发射两颗原型星
2026-06-23
Project Suncatcher 探索利用轨道太阳能运行 AI 计算，已做光通信和辐射测试。81 颗卫星是模拟配置，散热、可靠性和发射成本仍待验证。
AMD 与 Intel 联合制定 ACE 指令，让 x86 CPU 更高效地做矩阵计算
2026-06-23
ACE 为两家厂商的 CPU 定义统一矩阵加速方式，特定运算的计算密度达 AVX10 的 16 倍。实际速度仍取决于硬件和软件，具体产品尚未公布。
Computex 2026：Intel 扩展 AI 推理硬件，Nvidia 加强数据中心电力管理
2026-06-20
AI 推理和智能体工作增加了 CPU、网络与电力管理需求。Computex 上的新方案展示了硬件分工的变化，实际效果还要看系统成本和交付。