SK 海力士押注 7200 亿美元：内存成为 AI 瓶颈，周期风险仍在
2026-08-17
全球最大 HBM 供应商 SK 海力士官宣 1100 万亿韩元扩产，拟 2034 年前产能翻三倍。这既是英伟达的供应保障，也是押注 AI 已改变内存周期的一场豪赌。
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聚焦 GPU、CPU、ASIC、存储、先进制程、封装、互联及半导体供应链。
OpenAI 正式预览 Ultrafast：GPT-5.6 Sol 最高提速 14 倍，速度数字仍待独立验证
2026-08-15
OpenAI 用 Cerebras 晶圆级芯片为 GPT-5.6 Sol 推出最高 750 token/秒的 Ultrafast 层级；14 倍速与对比基准均厂商自报，价格与排期未披露。
AI 吞掉全球内存，苹果被迫敲开中国芯片大门
2026-08-03
MacBook Air 出现历史性缺货，苹果游说白宫批准采购被五角大楼列入军事黑名单的中国存储芯片，遭两党参议员联名施压。AI 数据中心对 HBM 的无尽需求正从物理层面撕裂全球半导体供应链。
三星拿下 Broadcom $2000 亿大单后，Anthropic 的芯片算盘怎么打
2026-07-27
Samsung-Broadcom $2000 亿 AI 芯片合作改变了三星在代工生态中的位置。对 Anthropic 而言，与三星的定制芯片谈判不再是'找一个代工厂'，而是押注一个正在成型的台积电替代方案。
SambaNova 估值 $11B：推理芯片凭什么成为独立资产类别
2026-07-13
SambaNova 完成 $1B Series F 首关，距上一轮仅 5 个月，估值从 Intel 收购要约的 $1.6B 飙升至 $11B。JPMorgan 进场部署 on-prem 推理系统，推理芯片正在从 Nvidia 替代品变成一条独立的资产赛道。
SK Hynix 启动 $280 亿纳斯达克 IPO：HBM 之王首次向公开市场打开账簿
2026-07-06
SK Hynix 7月6日启动 $280 亿 ADR 路演，7月10日以 SKHY 代码交易。
Anthropic 找三星谈自研芯片：大模型公司正在把算力控制权往上游拿
2026-07-02
Anthropic 与三星初步讨论定制 AI 芯片，瞄准 2nm 工艺，关键细节均未敲定。此前 OpenAI 已携手 Broadcom 发布推理芯片 Jalapeño。
昆仑芯 500 亿美元估值冲刺港股：当「买芯片」成为 IPO 入场券
2026-06-30
百度旗下 AI 芯片公司昆仑芯以 500 亿美元目标估值赴港 IPO，并要求投资者承诺采购其芯片——价值为认购额的 3 到 7 倍。一家年营收仅约 5 亿美元的公司，估值在 11 个月内从 30 亿暴涨至 500 亿美元，而 BIS 在同一周末发出对 AI「循环融资」的系统性警告。
750 token/秒：当 GPT-5.6 Sol 遇上 Cerebras 晶圆级芯片，推理速度的「摩尔定律」被重写了
2026-06-26
OpenAI 确认将在 7 月把旗舰模型 GPT-5.6 Sol 部署到 Cerebras 晶圆级硬件上，推理速度达 750 token/秒，是当前 GPU 推理的 15 倍。
Qualcomm HBC：把计算「埋」进内存下面，能打破 AI 的「内存墙」吗？
2026-06-25
Qualcomm 发布 Dragonfly HBC 架构，将计算单元堆叠在 LPDDR 内存下方，宣称每瓦带宽达 HBM 的 6 倍、容量为 SRAM 的 200 倍。
DRAM 反垄断风暴：三星、SK Hynix、美光遭集体诉讼，Jefferies 预测 Q3 再涨 50%
2026-06-25
三大内存巨头因 HBM 产能转换遭美国反垄断诉讼，Jefferies 预测 DRAM 价格 Q3 再涨 50%，2028 年前无缓解。
Qualcomm 闯入 Broadcom 后院：为字节跳动定制 AI 数据中心芯片，ASIC 业务能否成为「后智能手机时代」的新引擎？
2026-06-24
Qualcomm 与字节跳动达成数百万颗 AI ASIC 定制芯片协议，利用收购的 Alphawave Semi 高速互联技术，目标年底量产。
Qualcomm 39 亿美元收购 Modular：一场直指 Nvidia CUDA 护城河的「软件侧翼战」
2026-06-24
Qualcomm 以 39.2 亿美元全股票收购 AI 软件公司 Modular，后者的 MAX 平台和 Mojo 语言实现了「一次编写，跨芯片运行」，直指 Nvidia CUDA 的硬件锁定效应。
台积电 2nm 晶圆定价 3 万美元：廉价晶体管时代落幕，AI 算力成本迎来结构性转折
2026-06-24
台积电 N2 工艺晶圆定价约 3 万美元，先进制程全线涨价 3-10%。这是二十年来首次主要节点晶体管成本不降反升，摩尔定律的「经济学」正在与「技术」脱钩。
Nvidia 的 Agentic AI 基础设施赌注：Vera CPU 问世，35 台超算涌入欧洲
2026-06-23
Nvidia 发布专为 AI Agent 设计的 Vera CPU——单机架 256 颗液冷 CPU 可同时运行 22,500+ 独立环境，同步宣布 23 个欧洲国家在建 35 台超算。
ASML 顶级芯片工具疑云：美国声称已流入中国，ASML 坚决否认
2026-06-19
美国情报机构声称 ASML 最先进光刻机可能已进入中国，ASML 以商业逻辑为由坚决否认，全球半导体供应链在中美博弈中愈发紧绷。
Intel CEO 陈立武的 AI 豪赌：当 GPU 叙事不再够用，CPU 是下一个瓶颈
2026-06-18
陈立武在 No Priors 播客提出逆共识观点：AI 投资正从 GPU 转向 CPU、内存、互联、封装与电力等基础设施层。
Amazon AI 负责人 Peter DeSantis：Trainium 芯片对外销售，瞄准 500 亿美元市场
2026-06-18
AWS 确认正在谈判将 Trainium AI 芯片出售给第三方数据中心，CEO Andy Jassy 称这代表约 500 亿美元年收入机会，直接挑战 Nvidia 垄断地位。
Qualcomm 发布 Reality Elite 与 Snapdragon START
2026-06-16
两项方案面向高性能 XR 和个人 AI 设备；公司同时披露正在推进 40 多种可穿戴设计。
高通 CEO Cristiano Amon：智能手机之后，AI 可穿戴设备是下一个计算平台
2026-06-16
高通 CEO 在 AWE 2026 上宣布正在开发 40 多款 AI 可穿戴设备，同步发布 Snapdragon Reality Elite 芯片与 START 白牌智能眼镜工具包。
Apollo、Blackstone 与 Broadcom 推出 350 亿美元 AI XPV 平台
2026-06-09
Apollo 牵头完成史上最大规模私人融资，通过 Broadcom 担保的债务结构为 Anthropic 采购 AI 芯片。
Vera Rubin 机架被估至 780 万美元：内存开始改写 AI 系统成本
2026-05-21
机构估算显示，Vera Rubin NVL72 的内存成本约占四分之一，但 780 万美元并非 Nvidia 官方定价。