SK Hynix 启动 $280 亿纳斯达克 IPO:HBM 之王首次向公开市场打开账簿
2026-07-06

SK Hynix 7月6日启动 $280 亿 ADR 路演,7月10日以 SKHY 代码交易。
chip
聚焦 GPU、CPU、ASIC、存储、先进制程、封装、互联及半导体供应链。
2026-07-06

SK Hynix 7月6日启动 $280 亿 ADR 路演,7月10日以 SKHY 代码交易。
2026-07-02

Anthropic 与三星初步讨论定制 AI 芯片,瞄准 2nm 工艺,关键细节均未敲定。此前 OpenAI 已携手 Broadcom 发布推理芯片 Jalapeño。
2026-06-26

OpenAI 确认将在 7 月把旗舰模型 GPT-5.6 Sol 部署到 Cerebras 晶圆级硬件上,推理速度达 750 token/秒,是当前 GPU 推理的 15 倍。
2026-06-25

Qualcomm 发布 Dragonfly HBC 架构,将计算单元堆叠在 LPDDR 内存下方,宣称每瓦带宽达 HBM 的 6 倍、容量为 SRAM 的 200 倍。
2026-06-25

三大内存巨头因 HBM 产能转换遭美国反垄断诉讼,Jefferies 预测 DRAM 价格 Q3 再涨 50%,2028 年前无缓解。
2026-06-24

Qualcomm 与字节跳动达成数百万颗 AI ASIC 定制芯片协议,利用收购的 Alphawave Semi 高速互联技术,目标年底量产。
2026-06-24

Qualcomm 以 39.2 亿美元全股票收购 AI 软件公司 Modular,后者的 MAX 平台和 Mojo 语言实现了「一次编写,跨芯片运行」,直指 Nvidia CUDA 的硬件锁定效应。
2026-06-24

台积电 N2 工艺晶圆定价约 3 万美元,先进制程全线涨价 3-10%。这是二十年来首次主要节点晶体管成本不降反升,摩尔定律的「经济学」正在与「技术」脱钩。
2026-06-23
Nvidia 发布专为 AI Agent 设计的 Vera CPU——单机架 256 颗液冷 CPU 可同时运行 22,500+ 独立环境,同步宣布 23 个欧洲国家在建 35 台超算。
2026-06-19
美国情报机构声称 ASML 最先进光刻机可能已进入中国,ASML 以商业逻辑为由坚决否认,全球半导体供应链在中美博弈中愈发紧绷。
2026-06-18
陈立武在 No Priors 播客提出逆共识观点:AI 投资正从 GPU 转向 CPU、内存、互联、封装与电力等基础设施层。
2026-06-18
AWS 确认正在谈判将 Trainium AI 芯片出售给第三方数据中心,CEO Andy Jassy 称这代表约 500 亿美元年收入机会,直接挑战 Nvidia 垄断地位。
2026-06-16
两项方案面向高性能 XR 和个人 AI 设备;公司同时披露正在推进 40 多种可穿戴设计。
2026-06-16
高通 CEO 在 AWE 2026 上宣布正在开发 40 多款 AI 可穿戴设备,同步发布 Snapdragon Reality Elite 芯片与 START 白牌智能眼镜工具包。
2026-06-09

Apollo 牵头完成史上最大规模私人融资,通过 Broadcom 担保的债务结构为 Anthropic 采购 AI 芯片。
2026-05-21

机构估算显示,Vera Rubin NVL72 的内存成本约占四分之一,但 780 万美元并非 Nvidia 官方定价。
Qualcomm HBC:把计算「埋」进内存下面,能打破 AI 的「内存墙」吗?
2026-06-25