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Intel 陈立武看好 AI 推理需求,CPU、封装和电力成为投入重点

2026-06-18 / 共 3,000 字

CNN / Reuters

在 2026 年 6 月 18 日发布的 No Priors 播客中,Intel CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)谈到 AI 基础设施的新需求:除了 GPU,CPU、内存、互联、先进封装和电力,也会影响系统的实际表现。随着 AI 应用从训练转向更多推理任务,Agent 持续调用工具和处理数据,Intel 希望从这些需求中获得更多业务。

Agent 要调用工具和处理数据,CPU 需求随之增加

过去两年,GPU 是 AI 基础设施投资的重要方向。NVIDIA 数据中心收入从 2024 财年的约 475 亿美元,增长至已公布的 2026 财年约 1937 亿美元。Intel 在服务器 CPU 市场拥有长期积累,但在 GPU 训练业务中仍需追赶。

陈立武在播客中强调,AI 投资需要同时考虑多个基础设施环节。他特别指出,一些国家根本没有足够的电力容量来支撑 AI 增长,而功率转换和热管理正在成为整个芯片堆栈中越来越关键的制约因素。

Agent 需要持续运行、调用工具和协调多个模型,增加了 CPU 侧的工作。Intel 在 Computex 公告中引用分析师 Ben Bajarin 的判断:AI 训练部署曾接近每个 CPU 配四个 GPU,Agent 推理则可能接近一比一。这描述的是特定部署中的处理器配置关系,实际配比还取决于工作负载。

“这是一个巨大的机会,”陈立武在 CNN 采访中说。Intel Xeon 团队也在 Computex 圆桌会议上谈到,GPU 集群可能因为等待 CPU 调度而闲置,CPU 的调度和数据处理能力因而会限制系统吞吐量。

Xeon 6+ 和机架方案承接推理需求

Intel 正在用新处理器和制程支撑这项业务计划。2026 年 6 月的 Computex 上,Intel 正式发布了 Xeon 6+(代号 Clearwater Forest)——这是 Intel 首款基于 18A 制程的数据中心 CPU,搭载最高 288 个 Darkmont 高效能核心、576 MB L3 缓存,支持双路配置达到 576 核心。这也是业界首款采用 Foveros Direct 3D 先进封装技术的量产产品,12 片计算 tile 通过混合键合堆叠在单一封装上。

18A 引入 RibbonFET 环栅晶体管(Gate-All-Around)和 PowerVia 背面供电。前者改善晶体管栅极对沟道的控制,后者将供电网络移至背面,以改善供电和正面布线条件。Intel 6 月公布,性能增强版 18A-P 进入风险生产阶段;公司给出的指标包括较 18A 同功耗性能提高 9%,或同性能功耗降低 18%,并通过材料和设计改进降低 20%—40% 的热阻。

Intel 也在推进机架方案,与 Foxconn 等伙伴合作开发 Rackscale Blueprints。据发布会介绍,一种 CPU 密集配置可在 32U 计算空间中提供超过 36,000 个核心,公司称可支持最多约 150,000 个 Agent,实际承载量取决于任务。Google 与 Intel 的合作则包括定制基础设施处理器(IPU),面向数据中心中的网络、存储和其他基础设施工作。

x86 的既有软件和运维工具,也是 Intel 争取客户的基础。陈立武在 Computex 舞台上强调,x86 仍然是"世界的计算骨干"。在全球数据中心部署的数百万台服务器中,x86 占据了绝对主导地位。当 AI 推理需要靠近数据、靠近用户、在边缘运行,客户会考虑 x86 的软件兼容性、虚拟化能力和现有运维工具,以评估迁移成本。Perplexity CEO Aravind Srinivas 在 Computex 上宣布与 Intel 合作推出混合云-边缘 Agentic 推理方案,为这类部署提供了一个合作案例。

陈立武借鉴 Cadence 经历,推动 Intel 精简管理

陈立武于 2025 年 3 月 18 日正式接任 Intel CEO。他此前在 Cadence 的管理经历,是外界观察这次任命的重要背景。

陈立武于 2009 年出任 Cadence Design Systems 的 CEO,接手了当时经历管理层变动的公司。他在口述历史中提到,曾拜访超过 1500 家客户,了解产品和服务的问题。在其任职的 12 年间,Cadence 营收增长、运营利润率改善,他推动公司恢复增长的经历也受到关注。

陈立武强调从具体问题入手。在 2026 年 3 月的斯坦福 SIEPR 经济峰会上,他总结了自己改善企业经营的思路:“理解真正的问题是什么,然后像一个好工程师一样,想办法解决它。”他还提到,中层管理者倾向于汇报好消息,而他的回应是:“如果你告诉我坏消息,那意味着这是我们共同的问题。”

他的经历横跨工程、企业管理和投资。他出生于马来西亚,在新加坡南洋大学获得物理学学士学位,随后在 MIT 取得核工程硕士学位,又在旧金山大学获得 MBA。1987 年,他创立了华登国际(Walden International),三十余年间管理超过 50 亿美元资本,投资了数百家半导体和深科技公司。他同时担任过 Cadence 董事会成员长达 19 年,并曾任 Intel 董事会成员——直到 2024 年 8 月离任。

重返 Intel 后,陈立武推动减少管理层级,并调整工程负责人的汇报关系。公司还宣布裁减约 15% 的核心员工;连同其他精简措施,目标是到 2025 年底把核心员工规模降至约 75,000 人。这些安排旨在缩短决策流程、降低成本,效果仍要看产品交付和经营表现。

Intel 同时获得了新的投资安排。2025 年 8 月,美国政府宣布一项 89 亿美元、约占 10% 股份的投资安排,资金来自此前已承诺的政府项目;次月,NVIDIA 宣布以 50 亿美元购入 Intel 普通股。陈立武在公开场合透露,NVIDIA 的这笔持股当时价值约 250 亿美元;这是随股价变化的市值,并非追加投资。Jensen Huang 的角色,用陈立武的话说,是"战略盟友,而不仅仅是竞争对手"。

CPU 需求之外,Intel 还要证明制造和交付能力

陈立武看重的是 AI 应用持续运行带来的系统需求。除峰值计算性能之外,吞吐量、能效和运维成本也会影响采购决定。Intel 的处理器和数据中心经验,可以用于争取这部分市场。

需求增长也对交付提出要求。Intel 需要把技术计划转化为稳定产能、可靠产品和客户订单。Intel Xeon 团队在 Computex 圆桌会议上说,18A 产能紧张,在客户之间分配芯片已经成为“每天都要处理的问题”。Intel Foundry 还需要扩大外部客户业务,把设计工具和生态验证的进展转化为客户芯片的量产订单。

另一项挑战是,Intel 试图同时运营两个相互依赖但逻辑不同的业务:作为产品公司,它需要与 AMD、NVIDIA 竞争;作为代工厂,它又需要服务那些可能与自家产品线存在竞争关系的客户。陈立武的应对策略是"既合作又竞争"——在 Computex 上,他同时请来了 Foxconn(ODM 合作伙伴)、SambaNova(AI 芯片竞争对手)、Perplexity(AI 应用客户)和 Google(既是客户又是 CPU 领域的潜在替代者)站台。这些合作需要兼顾客户保密、产品竞争和共同开发的关系。

陈立武在 CNN 采访中表示:"现在有了更健康的资产负债表、焕然一新的领导团队,以及重新聚焦的工程纪律,Intel 已经准备好抓住 AI 驱动的增长机会。"这概括了管理层对公司状态的判断,后续仍需用产品、订单和财务结果检验。

对 Intel 而言,Agent 带来的 CPU 需求是一个增长机会。能否抓住它,要看 Xeon 和机架产品是否适合客户任务,也要看 18A 及后续制程能否按计划交付。

NVIDIA 2026 财年业绩;Intel 18A-P 技术公告;陈立武口述历史。

来源

  • Intel CEO gives investors a reality check on AI chip bottlenecks · Yahoo Finance
  • Intel was on the brink of downfall. A twist in the AI race could boost its revival · CNN
  • Intel Announces New AI Innovations at Computex — Chip to Rackscale AI Solutions · Intel Corporation
  • Intel's COMPUTEX Keynote Reframes an Iconic Company as a Silicon-to-Systems AI Lab · Futurum Group
  • Re-engineering the Semiconductor Supply Chain with Intel CEO Lip-Bu Tan — No Priors Podcast · No Priors
  • Intel Appoints Lip-Bu Tan as Chief Executive Officer · Intel Newsroom
  • Lip-Bu Tan — Wikipedia · Wikipedia
  • Intel Xeon 6+ 'Clearwater Forest' puts 18A in the data center with up to 288 cores · Tom's Hardware
  • Intel, Google Deepen Collaboration to Advance AI Infrastructure · Intel Newsroom

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