2026 年 6 月初的 Computex 台北电脑展上,AI 推理硬件和数据中心配套方案密集亮相。一周之内,Intel 披露代号 Crescent Island 的 AI 数据中心 GPU 更多细节、发布 288 核的 Xeon 6+ 处理器并展示与 SambaNova 合作的 rackscale 推理方案;Nvidia 推出 RTX Spark PC 芯片进军消费端、同时展示连接计算设备与电力设施的 DSX 方案;Marvell 交付业界首款 102.4 Tbps 交换机;Broadcom 与韩国 FuriosaAI 签约定制 AI 加速器……这些发布共同说明,运行模型和智能体所需的 CPU、网络和电力管理,正在获得更多产品投入。 训练需求仍在增长,推理的重要性上升也不意味着 GPU 不再关键。
智能体调用工具,也增加 CPU 和网络的工作量
训练大型模型需要大量加速器协同工作,所需时间取决于模型、数据和集群规模。随着应用进入实际业务,运行模型的推理(inference)需求也在增加;智能体还会多次调用模型、查询数据和执行工具,让计算负载更复杂。
Deloitte 在其 2026 年 TMT 预测报告中指出,尽管预训练的增长正在放缓,但后训练扩展(post-training scaling)与增加推理时计算(test-time scaling)仍会带来算力需求。报告预计,全球 AI 数据中心资本支出将在 2026 年达到 4000 亿至 4500 亿美元,其中芯片支出占 2500 亿至 3000 亿美元。到 2028 年,AI 数据中心资本支出可能攀升至 1 万亿美元。
Creative Strategies 首席分析师 Ben Bajarin 给出了一个更直观的判断:在训练时代,数据中心的 CPU 与 GPU 比例大约是 1:4;在 Agentic 推理时代,这个比例可能变为 1:1 甚至更高。大模型推理本身仍然依赖 GPU,而 Agent 软件在模型周围执行的大量协调工作——调用 API、查询数据库、运行代码解释器——通常需要 CPU、存储和网络共同支持。从单次问答转向多步骤任务后,协调工作量会增加,具体增幅取决于任务流程。
这也是展会上的厂商重新强调 CPU 在智能体系统中的作用的原因之一。上述 CPU 与 GPU 配比是分析师对部署趋势的估计,并非每类工作负载的固定配置。
Intel 同时推进推理 GPU、高密度 CPU 和机架方案
Intel 此次将 CPU、加速器和系统集成放在同一套产品介绍中。CEO 陈立武(Lip-Bu Tan)在主题演讲中明确表示:"随着推理、Agentic 和 Physical AI 的兴起,Intel 有能力从芯片到系统层面为世界带来新的创新。"
两类硬件承担不同工作:
GPU 线:Crescent Island。 这款基于 Xe3P 架构的数据中心 GPU 参考设计配备 160GB LPDDR5X 内存,芯片设计允许合作伙伴扩展至最高 480GB,瞄准 Agentic 推理场景。与依赖昂贵 HBM 的高端 GPU 不同,Crescent Island 采用 LPDDR5X 并支持低精度推理,目标是降低内存成本,预计 2026 年下半年向客户送样。实际性能、能效和采购成本,还需等待产品送样后的测试。
CPU 线:Xeon 6+(Clearwater Forest)。 这是 Intel 首款基于 18A 制程的数据中心处理器,最高 288 个效率核心,热设计功耗 330–450W。Intel 宣称,在其指定的旧服务器配置和工作负载对比中,一台新系统最多可整合 9 台旧系统的工作;这不是对所有上一代 Xeon 的普遍替换比例。在与 Foxconn 合作的 rackscale 参考设计中,一台 100kW 的液冷机架可塞入 128 个处理器插槽,提供 36,864 个核心和 384TB 内存,用于需要大量 CPU 核心和内存的工作负载。
Intel 与 SambaNova、Foxconn 的合作面向机架级系统。另一项展示来自 Vista Equity Partners 和 Cambium Capital 联合成立的 Vector Core Compute 推理云。在 Computex 现场,他们展示了一个把推理阶段分配给不同硬件的系统:Intel Xeon 6 负责编排和执行,SambaNova SN40 RDU 负责 decode,Nvidia Blackwell GPU 负责 prefill——三者协同运行在洛杉矶的数据中心,Together.ai 是首个商业客户,使用这套系统运行 MiniMax 2.5。Intel 援引测试称,该配置取得了当时该模型较高的企业推理速度,结果取决于测试设置。Vista 旗下 90 多家投资组合公司获得早期使用权;按 Intel 公告,这些公司合计服务超过 250 万企业客户和 7.5 亿用户,并非这些终端客户都已采用该推理云。
这种"解耦推理"(disaggregated inference)架构,将不同的推理阶段分配给不同的硬件,希望发挥不同芯片的长处,但也增加了调度、互联和运维的要求。
Nvidia 用 DSX 连接机架、供电与运行管理
Nvidia 展示的 DSX 则把计算设备、设施设计和运行软件连接起来,帮助运营商在电力预算内安排数据中心。
Nvidia 的 DSX 方案包含设计、交互、灵活用电和运行优化等部分;其中 DSX OS 是开放、可扩展的软件层。相关组件包括:
- DSX Sim:数据中心的数字孪生,用于设计和模拟兆瓦级乃至吉瓦级 AI 工厂;
- DSX Exchange:API 中枢,让基础设施各层相互通信;
- DSX Flex:将数据中心 API 连接到电网运营系统,帮助数据中心根据电网条件调整可灵活安排的负载;
- MaxLPS:与下一代 Vera-Rubin 平台的动态功耗特性配合,实时监控和调配每颗 GPU、每个机架、每排机柜的电力,在固定功率预算内部署最多额外 40% 的 GPU;这一上限依赖液冷、功率调节和相应系统配置。
Nvidia 副总裁 Ian Buck 在媒体预沟通中,将该方案概括为增加算力、token 产出和收入的机会。但多装 40% 的 GPU 不等于任意工作负载的吞吐量或收入都会同比增加 40%,实际结果还取决于运行功率、利用率和客户需求。
The Next Platform 的分析指出,Nvidia 近 4 万名员工中约 75% 从事软件开发,软件在其产品中占有很大比重。DSX 将 Nvidia 的产品范围从 CUDA 和计算设备延伸到冷却、供电及电网交互。DSX OS 的开放性有助于伙伴集成;对于客户,具体硬件依赖、兼容范围和迁移成本,则会影响他们能否组合使用不同厂商的产品。
与此同时,Nvidia 还宣布了与 MediaTek 合作开发的 RTX Spark Superchip,进军 Windows on Arm PC 市场。这款芯片将于 2026 年秋季在 Dell、Lenovo 等品牌的笔记本和台式机上首发。黄仁勋在 Computex 上称 2026 年为"Agent 之年",并强调 RTX Spark 的目标是"重新发明 PC"。
交换机、定制芯片和电源器件也在争取订单
除了 CPU 和 GPU,展会期间的其他发布也反映出数据中心对互联和配套器件的需求。
Marvell 宣布交付业界首款 102.4 Tbps 交换机芯片 Teralynx T100,基于 3nm 工艺,支持 512 端口 scale-out。公司称,在其对比条件下功耗比竞品低 25%。AI 集群规模扩大后,需要更多交换容量与端口连接设备;跨机架、跨建筑乃至跨城市的部署,还会提出不同的时延和传输要求。
Broadcom 将韩国 AI 芯片公司 FuriosaAI 纳入其定制芯片客户名单,使用 2nm 工艺和 HBM4 内存为后者打造第三代加速器。FuriosaAI 当前的 RNGD 芯片以约 180W 功耗提供 512 TFLOPS 的 FP8 算力,瞄准重视功耗的部署场景。要与功耗接近 1000W 的 Nvidia B200 比较实际能效,还需在相同精度、吞吐量和软件条件下测试。博通的 AI 半导体业务则同时覆盖定制加速器和网络产品。
STMicroelectronics 将其 2026 年数据中心收入目标翻倍至约 10 亿美元,并预计 2027 年再翻一番。这家欧洲芯片公司不制造 GPU,而是提供电源管理、模拟芯片等"不起眼但不可或缺"的组件。这类收入预期说明,厂商希望从数据中心电源和模拟器件需求中获得更多业务;最终收入仍要看客户订单与交付。
电网容量限制部署,功率管理和调度变得更重要
所有芯片的算力竞赛,最终都指向同一个物理约束:电力。
Goldman Sachs 的研究预测,到 2030 年,全球数据中心电力需求较 2023 年可能增长 165%,美国数据中心用电占比可能从约 6% 升至 11%。Deloitte 指出,AI 数据中心资本支出中超过一半流向芯片,但土地、建设、电力、许可等配套成本也在快速攀升。
Nvidia 的 MaxLPS 和 DSX Flex 之所以被推到台前,反映了厂商对电力约束的重视。Data Center Knowledge 的报道指出,2026 年,电力正成为 AI 增长与数据中心运营之间最核心的交叉点——美国电网的大部分建于数十年前,需要按新增负载更新规划和设备。
在这一背景下,产业正在探索多种应对路径:现场发电(on-site generation)、小型模块化核反应堆(SMR)、电池储能替代柴油备用电源、空心光纤降低能耗,以及将推理负载分散到不同地理位置以参与电网需求响应。其中,能延后或暂停的后台任务,可以为需求响应提供一定空间;实时推理则受到时延和服务承诺限制。能否参与调峰,要看具体任务和调度设计,不能把全部后训练或推理都视为可随时中断。
比较新方案,要同时看性能、成本和电力条件
这些发布给采购者增加了选择,也让比较工作从单颗芯片扩展到整个运行系统。
智能体对 CPU 和网络的需求,为 Intel、Arm 等厂商增加了机会。Nvidia 则扩展到数据中心设施与电力管理,希望把计算设备和运行软件结合得更紧密。与此同时,定制芯片、高效加速器和交换机等多元化方案,正在为不同预算和场景的 AI 部署提供更多选择。
电力仍是项目能否部署的关键条件之一。芯片性能再高,也需要可用的供电、冷却和网络。这也意味着,2026 年之后,AI 算力的竞争将不再仅仅是芯片性能的比拼,而是芯片、网络、冷却、电力、软件协同效率的综合较量。
来源:
- Intel Newsroom: Intel Announces New AI Innovations at Computex(2026-06-02)
- Nvidia:DSX 设施和运行方案
- The Next Platform: Nvidia Extends Its Grip On The AI Datacenter Outwards(2026-06-02)
- AgentPMT: Artificial Intelligence Data Centers Pivot to Agents(2026-06)
- Deloitte Insights: Why AI's next phase will likely demand more computational power, not less(2026)
- Data Center Knowledge: Inference Becomes the Next AI Chip Battleground(2026)
- Bloomberg: Nvidia Is Taking On Intel and AMD With AI Chip for Computers(2026-06-01)
- Goldman Sachs: AI to drive 165% increase in data center power demand by 2030
- Data Center Dynamics: Intel teases Crescent Island AI data center GPU(2026)

