7 月 24 日，英伟达（Nvidia）与韩国 SK Group 在旧金山 AI 峰会上宣布，计划开展规模超过 5000 亿美元的合作，涉及内存供应与 AI 数据中心。合作以意向书形式公布，正值韩国总统李在明赴旧金山参加 AI 峰会期间；SK 集团会长崔泰源和英伟达 CEO 黄仁勋均就合作发表了声明。
这项计划将 GPU 供应、HBM 内存和数据中心建设放在同一合作安排中。它反映出，扩大 AI 算力需要同时安排计算设备、内存和基础设施，任何一项不足都可能影响交付。
5000 亿美元涵盖多年业务，尚未公布具体采购与付款安排
5000 亿美元对应多年合作涉及的累计商业活动规模，包括长期内存供应、最高 2GW 的数据中心建设，以及后续扩展。它并非英伟达一次性付给 SK 海力士的 HBM 采购款。Tom's Hardware 指出，公告没有说明具体年限与年度金额分配；官方公布的是意向书（Letters of Intent），完整履约条款尚未披露。
作为规模参照，Alphabet 2026 年全年资本支出指引为 1950-2050 亿美元，台积电在美国的长期总投资计划被报道为 2650 亿美元。但单年资本支出、跨年投资计划和双方多年商业活动总值口径不同，不能据此认定英伟达承担了更多实际支出。合作能落实多少，要看后续订单和项目融资。
SK 海力士负责内存合作，SK 电信计划建设 AI 数据中心
SK 合作涉及内存和数据中心两部分；英伟达同期还公布了另一项与 Naver 的基础设施计划。
内存供应与开发。 Nvidia 与 SK 海力士建立了「长期 AI 内存合作伙伴关系」，在既有技术合作基础上，争取稳定的下一代 HBM 供应，并共同开发和优化面向大模型训练、Agent AI 和物理 AI 的下一代内存方案。Nvidia 企业副总裁 Raj Mirpuri 对媒体确认：「这次扩展将包括与我们共同开发下一代 SK 海力士 AI 内存的机会，这将帮助我们获得稳定的 HBM 供应。」
AI 数据中心建设。 SK 电信计划建设最高 2GW 规模的 AI 云基础设施，使用 Nvidia DSX 全栈 AI 工厂架构，搭载 Vera Rubin 加速计算系统和 SK 海力士 HBM4 内存，首个设施计划 2027 年投入运营，不能理解为届时全部 2GW 建成。作为参照，微软 Wisconsin 数据中心扩建曾被报道为约 1GW 量级，AWS 在俄勒冈的大型场地规划也达到相近规模；各项目的园区范围和建设阶段仍有区别。CNBC 将 2GW 描述为「数十万颗 GPU 的部署规模」，具体数量还取决于设备和设施能耗。
另一个项目是 Naver 扩建。 英伟达同时宣布与 Naver、Brookfield 合作扩大 Naver 在韩国的 AI 数据中心，并计划向 Naver 投资 10 亿美元，投资仍需满足交割和项目融资条件。这与英伟达在日本推进 AI 基础设施、与 KAIST 合作研究等计划，共同体现其在亚太扩大合作的方向。
HBM 扩产较慢，内存供应可能影响 GPU 交付
HBM 供应是推动长期合作的原因之一。即使 GPU 设计和制造完成，缺少配套内存也会影响加速器出货。
高端 AI 加速器往往配备多个 HBM 堆栈，6-8 个是不同型号中的常见配置。部分行业估算将 HBM 成本占比列为 40-50%，但这一比例随产品与成本口径变化。按同等存储容量比较，HBM 约需标准 DRAM 3-4 倍的晶圆投入，会与常规 DRAM 争夺资源；对 NAND 的影响更多来自厂商投资和产能安排，不能当成相同晶圆产线直接互换。
据报道，SK 海力士 CEO 郭鲁正本月早些时候预测，2027 年可能迎来「行业史上最严重的供给危机」，并称 2026 年 HBM、DRAM 和 NAND 产能已售罄。美光也表示，2026 年 HBM 供应已预订完毕。这些表态描述的是订单和供货安排，不代表未来供给缺口已经确定。
行业份额估计曾给出 SK 海力士约 56%、三星约 21%、美光居第三的格局，具体份额会随统计期和收入口径变化。SK 海力士是英伟达的重要内存供应商，长期合作有助于安排后续供货。不过，三星已在 2026 年第一季度披露面向 Vera Rubin 的 HBM4 销售，不能继续用早期等待认证的报道判断它被排除在供应链之外。
SK 集团会长崔泰源一周前曾在济州论坛警告，AI 内存短缺正成为「地缘政治武器」，外国政府已开始为本国产业出面干预 HBM 分配。英伟达此次选择扩大与 SK 的长期合作，但超过 5000 亿美元的框架规模，仍不足以说明它已独占最紧缺的内存产能。
SK 电信扩大云业务，韩国希望增加本地 AI 算力
这项计划还包括在韩国建设和运营 AI 算力。黄仁勋在声明中说：「韩国有成为全球 AI 强国的一切要素——世界级网络和数据中心、芯片技术领导力和大规模的工业基础。」崔泰源的回应则更进一步：「通过利用 SK 海力士的 AI 内存和 SK 电信的 AI 基础设施能力，韩国将从 AI 的领先采纳者转变为驱动全球 AI 创新的中心。」
内存供应与云服务由此有了更多合作空间。SK 海力士 7 月 10 日刚刚在 Nasdaq 上市美国存托凭证，融资用途明确指向 AI 基础设施扩张。SK 电信向 AI 云服务扩展，也让英伟达在微软、Google、亚马逊等大型云厂商之外，争取到电信运营商客户。这与英伟达在日本推进的国家 AI 基础设施合作，也有扩大本地算力供给的共同目标。
李在明参加峰会，反映韩国政府对 AI 基础设施的重视。结合崔泰源关于「外国政府开始为本国产业出面干预 AI 内存分配」的说法，供给安排也受到政策关注。但公开条款没有表明韩国企业由此获得英伟达最高级别的优先权。
三星、美光和 AMD 的影响，取决于后续供货条款
三星会关注这项合作带来的订单分配变化，但不能据此判定它已受损。其 HBM4 曾经历客户认证过程，后来已披露面向英伟达平台的销售。三星拥有较大的整体 DRAM 产能，但 HBM 的竞争仍需看具体产品、良率和订单，常规 DRAM 规模不能直接换算成 HBM 供货能力。
美光同样需要争取英伟达等客户的新一代订单。其 HBM 份额较小，并不意味着本次合作对它的冲击必然较轻；影响要看客户认证、可供产能和采购分配，而非供应商总部所在国家。
对 AMD 而言，无论是其 MI450/455X GPU 系列还是最新发布的 Helios 机架系统，都需要配套 HBM，SK 海力士也是重要合作方。英伟达的长期合作是否会影响 SK 海力士向 AMD 供货，取决于实际产能和合同；目前并无公开依据将其称为排他性绑定。
年度履约金额、供电安排和排他条款尚未披露
此次扩展目前以意向书公布。超过 5000 亿美元是多年、多种业务的框架规模，年度执行金额和具体履约条款仍待披露。最高 2GW 的数据中心计划虽然给出了首个设施 2027 年运营的目标，完整融资结构、电力来源和全部建成时间仍不清楚。电力供应和环境审查也会影响推进速度。
此外，Nvidia 和 SK 海力士的联合开发具体覆盖哪些技术代际（HBM4？HBM4E？更远期方案？），是否具有排他性条款，以及另一项计划中英伟达对 Naver 的 10 亿美元投资是否附带算力优先使用权，均未得到确认。
这项合作把内存、GPU 和数据中心的扩张计划联系起来。它能否降低英伟达的供货风险、增加 SK 的业务，最终要看内存采购量、数据中心投产和客户使用情况，而不能仅凭超过 5000 亿美元的框架金额判断。
