据 The Investor 7 月 19 日报道，SK 集团会长崔泰源近日在济州论坛记者会上表示，外国政府已将 AI 存储芯片视为经济安全问题，开始为本国产业争取供应。他警告，韩国也可能面临类似压力：「政府很快就会开始向政府施压。」存储芯片短缺正影响企业采购，并开始进入政府间的讨论。
崔泰源给出了他对需求的判断：客户要求 SK 海力士 2027 年提供的 AI 存储芯片数量比今年高出 60% 到 100%。按他的估计，AI 已占整体半导体消费的一半以上，他将总需求增长的底线放在 50% 到 60%。而供应端——「明年没有哪家公司有实质性新增产能上线」。
其他存储芯片高管也表达过类似担忧。SK 海力士 CEO 郭鲁正 7 月 10 日接受路透社采访时预测，2027 年将是「行业史上从供给角度看最糟糕的一年」，供应商目前仅能满足需求的 75% 到 80%，这一比例在 2027 年可能降至约 60%。三星存储业务负责人 Kim Jaejune 在 4 月财报电话会上同样警告「显著短缺」将至少持续到 2027 年。这些判断反映了供应商对产能爬坡的担忧，未来缺口仍会随需求和扩产进度变化。
为什么 HBM 无法快速扩产
HBM（高带宽存储器）需要将多层 DRAM 芯片垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）互联，12 层堆叠是其中一种配置。它还要与 GPU 等计算芯片一起完成先进封装和验证，更换供应商需要重新适配。按行业估计，同等容量的 HBM 所需晶圆产能约为标准 DDR5 DRAM 的三倍。因此，更多 DRAM 产能投向 HBM，也会影响其他 DRAM 产品的供应。
SK 海力士占全球 HBM 市场约 58% 的收入份额（Counterpoint Research 2026 年 Q1 数据），美光和三星各约 21%。在高盛预测中，SK 海力士将为 Nvidia Rubin 平台供应 60% 到 70% 的 HBM4 量。据媒体报道，公司 2026 年全年 HBM、DRAM 和 NAND 产能已被客户预订。HBM4E 样品采用 12 层堆叠，每引脚最高 16Gbps、单封装 48GB、带宽约 4TB/s，已于 6 月向主要客户提供。公司尚未在送样公告中给出正式量产日期。
封装良率是扩产中需要解决的问题之一。薄硅片加工、多层对准、互联和散热都影响最终成品率；晶圆制造、设备供应和客户验证同样需要时间。这些环节共同决定新增产能何时能成为可交付产品。
外国政府开始为本国产业争取供应
崔泰源用「近乎混乱的游说」（near-chaotic lobbying）形容争取供应的局面。最初是公司层面的商业谈判；随着产能缺口扩大，企业开始通过本国政府渠道施压。崔泰源明确表示，他观察到外国政府已把存储芯片供应列为「经济安全」议题。
同期，美国对阿联酋 AI 芯片出口安排的调整，以及要求韩国企业增加在美投资的动向，也受到关注。被问及美国商务部长 Howard Lutnick 持续要求韩国芯片制造商赴美投资时，崔泰源回应：Lutnick「从特朗普政府早期就是这样，」他说，「问题永远一样：你们会在美国投多少钱、回流多少产能。这次没什么不同。」
SK 海力士已确认的美国新建工厂项目，是 2024 年 4 月宣布的印第安纳州 38.7 亿美元 HBM 先进封装和研发工厂，只做后端工作而非晶圆制造。崔泰源在济州论坛上表示，公司正在全球评估新的晶圆厂选址，美国是候选之一，但选址标准是「速度、规模以及电力、水源和土地的完备程度」，而非对任何特定国家要求的让步。
HBM 供应紧张推高利润，也影响其他存储产品
存储芯片长期受供需周期影响。HBM 还增加了客户适配、认证和长期供货安排，部分合同以固定价格锁定供应，采购方更难像购买标准 DRAM 那样临时更换来源。
SK 海力士的财务数据体现了需求增长和产品结构改善。Q1 2026 营收 52.58 万亿韩元，同比增长 198%；运营利润 37.61 万亿韩元，公司披露的运营利润率约为 72%，创季度新高。公司将改善归因于 HBM、高容量服务器 DRAM 和企业级 SSD 等高附加值产品销售增长。2025 年全年运营利润 47 万亿韩元，是 2024 年的两倍，而 2023 年还是运营亏损。路孚特 SmartEstimate 预测 Q2 2026 运营利润可达 65.5 万亿韩元。
短缺也会影响其他产品。HBM 占用更多 DRAM 制造资源，而 AI 同时拉动 NAND 和企业级 SSD 需求，厂商需要在不同产品间分配投资。PC 和智能手机的存储芯片价格也面临上涨压力。崔泰源本人将此描述为「chipflation」——芯片通胀——并明确指出这不是好事：「价格必须回归正常。否则市场会缩小，竞争对手会涌入。」他甚至点名特斯拉 CEO Elon Musk 对芯片制造的兴趣，作为高利润吸引新进入者的早期信号。
SK 海力士计划分期投资三个韩国制造基地
SK 海力士在 6 月 29 日公布了 1100 万亿韩元（约 7130 亿美元）的中长期投资计划。同期媒体将其与三星电子 140 万亿韩元的承诺一并报道，韩国政府也在推动相关产业项目。
计划围绕三个制造枢纽展开：龙仁集群吸收 600 万亿韩元，建设 4 座 DRAM 晶圆厂，完工时间从原定 2045 年压缩至 2033 年——整整提前 12 年。清州基地预算 100 万亿韩元，包括 80 万亿韩元的 M17 NAND 晶圆厂（计划 2027 年动工、2029 年上半年投产），以及用于 P&T7 先进封装等设施的 20 万亿韩元。第三个是西南半导体集群，计划投资 400 万亿韩元。各项投入将根据需求分期实施。
公司于 7 月 10 日在纳斯达克挂牌美国存托凭证（ADR）。据 TechTimes 报道，此次融资约 265 亿美元。长期项目仍需结合后续经营现金流和融资安排分期投入。另有分析师预测，2026 年全年运营利润可能超过 200 万亿韩元。
这项长期计划需要企业投资与公共基础设施建设配合。韩国政府将相关项目纳入产业发展规划，通过审批、税收和融资等政策支持扩产；供水、供电、土地与人才到位，也会影响工厂的实际进度。
股价大幅波动，反映市场对盈利和供给的不同预期
据当时市场报道，7 月 13 日 SK 海力士首尔股价下跌 15.37%。报道将压力归因于分析师下调 Q2 盈利预测约 8%、市场对 HBM4 放量节奏的担忧，以及美国对伊朗空袭引发的风险资产抛售。其中，固定价格 HBM 合同可能限制当期利润对现货涨价的反应。
7 月 14 日，相关市场消息转向积极。巴克莱分析师 Simon Coles 首次覆盖 SKHY ADR，给予增持评级和 330 美元目标价——较当时股价隐含约 117% 上涨空间，理由是 HBM 定价上行和供需缺口将持续至 2028 年；韩国政府同日公布 700 万亿韩元国家 AI 基础设施预算；芝加哥期权交易所同步上线 SKHY 期权交易。据报道，SKHY 当日上涨约 27%。
这几天的波动涉及不同市场和交易时段，也反映了投资者对合同定价、当期盈利和长期供给的不同判断。固定价格合同可以锁定部分收入，但也限制涨价收益在当期体现。按 TechTimes 当时统计，37 位跟踪分析师中有 36 位给出买入评级；短期上涨和看多评级本身并不能确定短缺何时见顶。
新产能能否及时交付，将影响 AI 服务器供应
GPU 制造、先进封装和 HBM 供应共同约束 AI 服务器的交付。更大的模型和更多推理任务会增加存储需求，扩充 HBM 则需要晶圆产能、TSV 互联及堆叠工艺配合。算法和系统优化可以提高现有资源的利用效率，新增硬件仍有自己的建设周期。
崔泰源在济州论坛上用一句话总结了这种紧迫性：「能建的地方、尽快建——这几乎已经成为韩国半导体产业的生命线。」这体现了他对扩大供应的紧迫判断。HBM 的供需变化还要看 AI 基础设施投资、竞争对手扩产和客户产品计划，长期短缺预测需要持续检验。
韩国存储芯片厂商在 AI 供应链中的作用更加突出。能否稳定交付、控制成本并扩大供应，将决定这种市场地位能维持多久。
