7 月 16 日，台积电公布第二季度财报，利润和毛利率继续增长。公司同时宣布，计划向亚利桑那追加 1000 亿美元投资，以满足美国客户对先进制程和封装的长期需求。
Q2 净利润 NT$7065.6 亿（约 $220 亿），同比增长 77.4%，远超分析师一致预期的 NT$6326 亿。毛利率 67.7%，环比提升 150 个基点，同比提升 910 个基点，创历史最高。运营利润率 60.3%，同样刷新纪录。同一天，CEO 魏哲家在法说会上宣布追加 $1000 亿投资亚利桑那，建设更多采用 2nm 及更先进制程的晶圆厂和先进封装设施，使台积电在美总投资计划从 $1650 亿增至 $2650 亿。
财报公布前后，半导体股正在回调。据 Bloomberg 7 月 17 日报道，费城半导体指数（SOX）较 6 月高点下跌超过 20%；Forbes 7 月 8 日的报道也提到 Intel 股价下跌 21%。市场在重估 AI 投资回报，台积电则仍预计客户需求将支持扩产。
先进制程需求增长，推动营收和利润率上升
Q2 的营收、成本和收入结构，共同影响了本季利润。
营收 $402 亿，处于指引区间上沿，按美元计同比增长约 34%；按新台币计增长 36.0%。净利润同比增长 77.4%，快于营收。毛利率从去年同期的 58.6% 升至 67.7%，公司将环比改善主要归因于成本改善和产能利用率上升。本季净利润也受益于投资收益。
先进制程的收入贡献也在增加。2nm（N2）制程在 Q2 首次贡献营收，占晶圆收入 3%——这是台积电量产的最新一代节点，采用纳米片（nanosheet）晶体管架构，于 2025 年 Q4 启动量产。3nm 占 30%，5nm 占 33%，7nm 占 11%。以 7nm 为界的「先进制程」合计占晶圆收入 77%，略高于四分之三；这里统计的是收入，并非晶圆片数。
台积电同步把全年营收增长预期从此前的「约 30%」上调至按美元计「略高于 40%」，全年资本支出预算从 $520-560 亿上调至 $600-640 亿。CFO 黄仁昭（Wendell Huang）在 7 月 20 日接受 CNBC 采访时进一步解释，AI 需求是「多年的结构性大趋势」，公司正在「加速」亚利桑那工厂建设以抓住这一窗口。
2nm 开始贡献晶圆收入，后续放量仍需看客户需求
Q2 财报首次单列 2nm 晶圆收入占比，说明这一新制程已开始形成收入贡献。
产业链报道估计，N2 晶圆价格约为 $30,000/片，比 3nm 高约 45-50%；台积电未公开统一报价。外界预计 Apple 将是早期主要客户之一，并关注 A20 是否采用 N2。已发布的 M5 系列则采用 3nm。Q2 的 3% 收入占比表明 N2 仍处于爬坡初期，公司预计下半年加快放量。
产业链媒体曾报道 N2 良率超过 90%，其产品、样本与测试条件尚不清楚。新制程对利润率的影响，需要结合良率、产能利用率和折旧观察。
半导体股回调期间，台积电仍上调资本支出
SOX 指数较 6 月高点下跌超过 20%、进入技术性熊市，反映市场对未来收益的重新定价。台积电的当季业绩和扩产计划则来自眼前订单及客户预测，两者观察的时间范围不同。
市场的担忧集中于三点：一是大型云厂商的资本开支增速可能在 2026 年下半年见顶；二是 DeepSeek 等高效模型的兴起可能减少对算力的总需求；三是贸易政策的不确定性，尤其是特朗普政府可能对进口半导体加征关税。
台积电的回答体现在两个动作上：
第一，全年 CapEx 上调至最高 $640 亿，较此前指引增加 $80 亿。这些钱主要投向 2nm/3nm 产能扩张和先进封装——后者是当前 AI GPU 供应的重要瓶颈之一。
第二，亚利桑那投资计划追加 $1000 亿。CFO 黄仁昭对 Reuters 表示，若市场条件有利，公司不排除发债。融资方式尚未确定，但这项长期计划表明，公司仍对客户的后续需求持积极判断。晶圆厂从建设到回收投入需要多年，实际进度会随市场情况调整。
美国投资计划增至 2650 亿美元，涵盖晶圆制造和封装
台积电数次扩大了亚利桑那的投资计划：
- 2020 年：$120 亿，一座 5nm 工厂
- 2022 年：$400 亿，两座工厂（增加 3nm）
- 2024 年：超过 $650 亿，三座工厂（增加 2nm 计划）
- 2025 年 3 月：$1650 亿，六座晶圆厂 + 两座先进封装厂 + R&D 中心
- 2026 年 7 月：$2650 亿，在上述计划外增加若干座晶圆厂及先进封装设施
六年内，投资计划规模增至最初的约 22 倍，资金将分期投入。
本次追加的 $1000 亿将用于新增晶圆厂及先进封装设施，面向 2nm 及更先进制程。亚利桑那已有 N2 和 A16 的建设规划，并计划引入 CoWoS 等先进封装能力。对 Apple、NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel 等美国芯片客户而言，本地制造和封装能力增加，有望减少跨地区转运；具体哪些产品会采用，仍取决于客户选择。
第一座 Fab 21 已于 2024 年底以 N4 制程进入量产，良率与台湾同级工厂相当。第二座工厂（3nm）结构已完成，预计 2027 年下半年量产。第三座已开工建设。本次新增工厂的具体时间表尚未披露，但 CFO 黄仁昭对 CNBC 表示「正在加速」。
先进封装的建设进度同样重要。TechTimes 7 月 17 日报道将 AP1 和 AP2 两座设施的量产目标列为 2028 年，具体投产安排仍需看公司更新。产业链报道估计，台湾 CoWoS 产能到 2026 年底约为每月 8 万片，NVIDIA 是主要需求方之一。美国本地封装能力成熟之前，客户仍可能需要跨地区完成相关工序。
研发和初期量产仍在台湾，美国工厂分阶段扩产
台积电在扩大美国投资的同时，继续在台湾推进研发与产能建设。
CFO 黄仁昭在媒体采访中表示，最先进技术仍将在台湾开发，通过研发与制造的紧密协作成熟后再转移到海外。台湾继续承担研发和初期量产，美国工厂则按各自时间表导入制程。
这一分工也体现在建设进度上。台积电在台湾的新竹和高雄布局 2nm 工厂，N2 于 2025 年 Q4 启动量产。亚利桑那第三座工厂计划采用 N2 和 A16，目标在本十年末量产。相同制程在两地导入的时间差，不等同于固定的技术代差。
地缘政治、美国的产业支持政策和客户对供应链分散的需求，都在影响台积电的选址。公司在宣布美国扩产的同一场法说会上，也表示未来几年将在台湾建设 13 座先进制程和封装工厂。两地投资需要结合需求、成本与技术进度安排。
扩产收益取决于人才、成本和长期需求
随着新产能投入使用，Apple、NVIDIA、AMD 等客户有望获得更分散的供应选择。ASML（EUV 光刻机）、Applied Materials、Lam Research 等设备供应商也可能获得新增订单，但收益取决于实际建设、采购和投产进度。
但几个关键问题仍未解答：
第一，人才。台积电在 2025 年宣布扩产时，亚利桑那员工已超过 3000 人。后续多座工厂及相关供应链将需要更多工程师和技术人员，招聘与培训会影响建设和投产节奏。
第二，成本。在美国建造和运营晶圆厂的成本据估算比台湾高 30-50%。尽管 CHIPS 法案安排了最高 $66 亿直接补贴及投资税收抵免，$2650 亿的总规模意味着净成本仍然巨大。台积电表示不排除发债，是否发行还要看资金需求和市场条件。
第三，客户是否愿意为美国制造支付溢价。按每片 $30,000 的产业链估价，2nm 对中小型设计公司的成本压力已不小。如果亚利桑那的制造成本进一步推高报价，客户就需要在制程、供应地点和预算之间取舍。
第四，AI 需求能否支持长期产能。到 2030 年及以后，新增工厂的利用率取决于客户实际采购；本次追加投资并没有统一的全面投产日期。$2650 亿计划的回报，要在多年建设和运营中检验。
