据 MIT Technology Review 报道，三星半导体部门一位化名 Lee 的工程师最近改变了下班后的习惯。他不再加班争取项目表现，而是准时回家修改投给 SK Hynix 的求职信，并与同事交流如何写出色的个人陈述。他的团队领导也在鼓励所有人跳槽。
Lee 所在的 30 人团队中，除两名团队领导外，所有人都在 7 月申请了 SK Hynix 的一个工程师岗位。Lee 和他那位在三星工作了 8 年的同事申请了同一个入门级职位，双双被拒——但他们仍在等待更高级别岗位的回音。
这是 MIT Technology Review 7 月 28 日发表的长篇调查中披露的场景。该报道采访了多名三星和 SK Hynix 现任员工，呈现了 AI 芯片需求增长之际，韩国两大半导体公司如何通过奖金、招聘和竞业限制争取或留住工程师。
奖金分配不同，三星代工员工离职意向更高
人才流动的导火索是奖金差距。SK Hynix 2025 年与工会达成协议，将年度营业利润的 10% 分配给员工作为绩效奖金，且取消了此前的奖金上限。由于 HBM 芯片需求暴增——SK Hynix 是 Nvidia AI 加速器的主要 HBM 供应商——公司 2025 年营业利润达 47.2 万亿韩元，2026 年第一季度单季营业利润即达 37.6 万亿韩元，同比增长 405%，经营利润率高达 72%。
报道根据利润预期估算，SK Hynix 今年人均绩效奖金可能约为 47.6 万美元，且以现金为主；这不是已经结算的全年奖金。Tom's Hardware 援引分析师预测称，若 SK Hynix 2026 年营业利润达到 250 万亿韩元，3.5 万名员工的人均奖金可能接近 90 万美元。
三星在 2026 年 5 月与工会谈判后，也承诺按半导体部门营业利润的 10.5% 设立年度股票奖金，相关安排持续 10 年，并以达到约定利润门槛为条件。这里的 10 年是计划期限。股票分三批解除出售限制，而非要求全部持有三年；与 SK Hynix 的另一个区别是，各事业部按自身盈亏分别核算。
据报道估算，存储（Memory）部门因 HBM 业务获利丰厚，人均奖金可能约为 40 万美元。但在晶圆代工（Foundry）部门——为特斯拉、Google 等公司代工逻辑芯片的业务——由于自 2022 年起持续亏损，员工人均奖金估计约为 13.5 万美元。三星 System LSI 部门（逻辑芯片设计）的情况类似。
三星工会 6 月的内部调查显示：Foundry 部门 81.5% 的受访员工表示计划在两年内离职，System LSI 为 75.4%，半导体研发中心为 60.6%。作为对比，Memory 部门受访者的这一比例为 32.7%。这些比例反映离职意向，不能直接等同于未来实际离职率。工会主席 Choi Seung-ho 在 4 月透露，过去四个月已有超过 200 名工会成员跳槽至 SK Hynix。
SK Hynix 一位化名 Baek 的经理在采访中直言："据我内部了解，公司发放的高额绩效奖金就是针对竞争对手的人才争夺。"
HBM4 更需要逻辑设计与晶圆代工人才
这类工程师的流动，还会影响下一代 AI 存储芯片 HBM4 的开发。
HBM（高带宽内存）是将多层 DRAM 芯片垂直堆叠、通过硅通孔（TSV）互连的存储方案，为 GPU 等 AI 加速器提供极高带宽的数据传输。在前几代 HBM 产品中，位于堆栈底部的逻辑芯片（base die）可以用传统 DRAM 工艺制造。
从 HBM4 开始，厂商更重视以逻辑工艺制造 base die。三星采用 4 纳米工艺，SK Hynix 则与台积电合作；4 纳米并非所有 HBM4 的统一要求。无论自行制造还是与外部代工厂合作，逻辑设计和工艺协作能力都因此更重要。
三星是全球唯一同时拥有 Memory 部门和 Foundry 部门的存储芯片制造商。这种垂直整合使其可以在内部完成 HBM4 的全部生产流程——从 DRAM 核心芯片到 base die 逻辑芯片，再到先进封装。SK Hynix 则需将 base die 外包给台积电。
曾在三星工作十年的半导体专家、工业人类学实验室研究员 Park Jun-young 对 MIT Technology Review 指出："如果三星持续流失 Foundry 工程师，Memory 部门和 Foundry 部门之间的协作将变得困难。"他补充道："SK Hynix 过去只有 Memory 团队，现在正在招聘 Foundry 工程师，这可能会让它在 HBM 研发上做得更好。"
SK Hynix 的招聘方向与这一需求相符。7 月初，该公司发布了面向有工作经验者的 HBM 业务招聘，岗位要求明确指向 Foundry 工艺经验和低功耗逻辑设计能力——与三星 Foundry 和 System LSI 工程师的技能高度重合。Korea JoongAng Daily 报道称，招聘发布后，三星内部留言板上出现员工公开讨论跳槽的帖子。一位三星半导体工程师描述："有人在办公桌上直接打开 SK Hynix 的招聘页面——气氛混乱到这种程度。"
韩国浦项科技大学半导体工程教授 Lee Byung-hun 评论道："将先进逻辑半导体设计技能直接应用于产品的能力，以及充分理解台积电等外部 Foundry 工艺以便有效协作的能力，正变得越来越重要。"
首尔国立大学商学院教授 Shin Jae-yong 则警告，三星必须修复内部凝聚力并改革薪酬结构："奖金争议以来，三星的内部团结显著削弱。改进薪酬结构是必要的，但更重要的是加强部门间的'化学键'——这才是防止关键人才流失的根本。"
三星申请竞业禁令，两名前工程师暂不能加入 SK 海力士
三星也诉诸法律手段留住关键技术人才。7 月 9 日，水原地方法院部分批准了三星对两名前 NAND flash 设计员工的竞业禁令申请。法院裁定这两人在 2027 年 4 月 30 日前不得为 SK Hynix 工作或提供咨询服务，违反者每天罚款 500 万韩元（约合 3,319 美元）。
法院认定 NAND flash 设计技术属于"国家核心技术"和"国家先进战略技术"，且两名员工在离职时刻意隐瞒了跳槽 SK Hynix 的意图。这两人在三星工作了约 10-11 年，是 NAND flash 设计的中层管理者，掌握下一代产品设计方向和发展时间表等关键信息。
但法院禁令的覆盖范围有限。这项裁定针对两名掌握相关技术的 NAND flash 员工，并不自动适用于其他 Foundry 和 System LSI 工程师；后者是否受竞业限制，仍取决于各自情况。韩国曾在 2026 年 1 月出现过相反判例：首尔中央地方法院驳回了 SK Hynix 对一名跳槽至三星的前员工的禁令申请，SK Hynix 未上诉。
个别禁令可以限制特定人员流动，但无法直接消除薪酬和职业前景的差异。
韩国培养工程师的速度赶不上扩产计划
三星和 SK Hynix 的人才争夺发生在行业整体缺人的背景下。韩国半导体产业协会预测，到 2031 年韩国半导体行业需要 30.4 万名从业者，而目前仅有约 17.7 万人。每年韩国大学和研究生院培养的半导体专业毕业生不足 5,000 人，按此趋势，2031 年将面临约 5.4 万人的缺口，占总需求的 18%。
韩国政府审计甚至给出了更悲观的数字——缺口可能高达 8.1 万人。全球范围内，Deloitte 预测到 2030 年半导体行业需要额外超过 100 万名技术工人。
人才争夺也不仅限于三星和 SK Hynix 之间。LinkedIn 数据显示，Nvidia 约有 515 名员工曾在三星电子工作。日本、美国等国的半导体项目也在积极招募韩国工程师。
三星和 SK Hynix 上月宣布了到 2040 年投资超过 2 万亿美元的计划，其中包括在首尔以南龙仁市建设半导体"超级集群"。SK Hynix 仅在 2026 年上半年就新增 2,152 名员工，计划五年内将制造产能翻倍。三星则计划未来五年招聘 6 万人，重点在半导体部门。但人才供给远跟不上产能扩张的速度。
HBM 利润让 SK 海力士更有能力争取人才
SK Hynix 长期是韩国规模较小的第二大存储器厂商。据报道回顾，过去优秀工科毕业生往往更青睐三星。
转折发生在 2019 年。三星当时缩减了 HBM 团队规模，认为 HBM 市场将保持小众。SK Hynix 则加倍押注——尽管它在 2014 年与 AMD 合作发布了全球首款 HBM 产品，但在第二代产品上落后于三星，内部甚至一度讨论是否彻底放弃 HBM 研发。
ChatGPT 在 2022 年底带动生成式 AI 需求增长后，HBM 从边缘产品变成 Nvidia AI 加速器的核心组件，SK Hynix 的提前布局使其成为 Nvidia 的主要 HBM 供应商。两家公司在 2026 年 5 月同时突破万亿美元市值，SK Hynix 在 6 月一度超越三星成为韩国最有价值的上市公司。
2019 年被三星视为非核心的 HBM 业务，如今带来的利润和奖金，正在影响三星所需工程师的职业选择。三星 Foundry 部门负责人 Han Jin-man 曾在 6 月 12 日召开全员会议试图安抚员工，但未能平息不满。
三星 Foundry 已出现一些业务改善迹象：从业务基本面看，2nm GAA 工艺良率已提升至 60% 以上，特斯拉 22.8 万亿韩元的长期订单即将在下半年量产，Nvidia CEO 黄仁勋在 GTC 2026 公开肯定了三星的代工能力。但这些复苏信号尚未转化为现金奖金，员工仍须根据当前收入和职业预期作出选择。
HBM4 的商业化窗口正在打开。TrendForce 报道，三星已告知客户其 5/4nm Foundry 服务将在 2026 年涨价 40%-50%，HBM4 base die 已进入出货阶段。三星是全球唯一能为客户同时提供 DRAM、base die 和先进封装的"一站式"供应商——这一能力的发挥也依赖足够的 Foundry 工程师及顺畅的跨部门协作。
SK Hynix 也在同步扩张，不仅招聘 Foundry 人才，还与台积电在 HBM4 上深度合作。两家公司同时争取人才、改进技术和争夺客户。资深工程师的培养周期往往以十年计，流失后也难以迅速补齐。
三星能否改善代工部门的留人状况，以及两家公司能否将新招人才转化为 HBM4 的研发和交付能力，将是接下来需要观察的结果。
