7 月 2 日，Anthropic 被曝与三星洽谈定制 AI 芯片。在 OpenAI 与博通（Broadcom）合作开发 Jalapeño 之后，又一家大模型公司开始评估自研芯片的制造选择。7 月 25 日，三星与博通宣布扩大合作，为这场谈判增加了新的参考。
按三星官方公告，双方签署的是合作备忘录，预计未来五年合作规模超过 2000 亿美元，覆盖内存、2nm 及以下制程和先进封装。它表明三星正争取更多芯片业务，但不能视为同等金额的订单已经落实，也不足以证明三星已经能大规模替代台积电。
对 Anthropic 来说，博通的合作意向有助于评估三星的后续投入；自己的芯片能否按时、按成本交付，仍要落实到具体协议。
五年预计超 2000 亿美元，合作涉及内存、代工和封装
这项合作的范围包括 HBM 内存供应、2nm 及以下制程的晶圆代工，以及 2.3D/2.5D 先进封装。三星将其称为"端到端半导体技术"合作。超过 2000 亿美元是内存与代工的预计总规模，其中的代工合作还涉及无线宽带通信产品。
博通是定制 AI 芯片的重要设计伙伴，参与 Google TPU、Meta MTIA 和 OpenAI Jalapeño 等项目。Introl 援引 Bloomberg Intelligence 的市场预测称，定制 AI 加速器市场年复合增长率可能达到 44.6%，接近 GPU 市场预测增速的三倍；另有行业估计认为，博通到 2027 年可能占其中约 60%。这些是预测，三星的合作备忘录也没有披露它将承接博通多少制造业务。
三星公告列出的旧金山活动出席者包括博通 CEO Hock Tan、三星代工业务负责人 Han Jin-man，以及韩国政府代表。政府参与反映了对半导体产业的重视，但合作能落实多少业务，还取决于后续订单与交付。
对三星而言，长期客户有助于提高代工产能利用率。在台积电 3nm/2nm 产能受到 Apple、Nvidia、AMD 等客户争取的背景下，三星需要通过实际订单证明良率和交付能力。博通的合作意向为扩产提供了需求参考，但备忘录本身还不能解决利用率问题。
Anthropic 还需确认可用产能和芯片制造能力
The Information 在 7 月 2 日披露双方正在讨论定制 AI 芯片，Aju Press 随后报道 Anthropic 正在评估三星的 2nm GAA 制程和先进封装能力。更早的 4 月，Reuters 报道其自研芯片计划仍在探索，详细设计尚未启动。到了 7 月，芯片用途、性能规格和服务器集成方案仍未公开，不能据此确认设计工作的最新进度。
三星与博通的合作意向，可以从三个方面影响 Anthropic 的评估。
第一是产能。韩国媒体报道，三星计划在 2026 年将 2nm 产能提升 163%。博通的合作意向可能支持这类扩张，但扩产计划不等于已可使用的产能，也不代表新增产能会分配给 Anthropic。
第二是技术验证。备忘录涉及三星 2nm 及以下制程；如果博通的相关产品进入量产，其性能、功耗和良率将为其他客户提供参考。博通参与多家公司的芯片设计，但目前不能据此推定 Google、Meta、OpenAI 的所有相关芯片都会转到三星生产。
第三是设计和制造配套。相关报道涉及 Nvidia 的 HBM 与 AI 工厂合作、Google Icefish TPU 的部分组件、Tesla AI5 的 2nm 制造，以及博通和潜在的 Anthropic 项目。这些关系横跨内存、制造和基础设施，不能统称为已量产的代工客户。若更多制造项目落地，封装、IP 模块和设计工具有望逐步成熟，Anthropic 也可能减少适配工作。
良率、报价和供货顺序仍存在不确定性
行业报道曾给出三星第一代 2nm 制程（SF2）在 2025 年约 50%-60%、第二代 SF2P 在 2026 年初接近 70% 的良率估计。这些数字并非公司公开的统一测试结果，不同芯片和测试阶段也难以直接与台积电比较。规模量产的稳定性仍待验证；The Information 此前曾报道三星 3nm 良率问题影响高通订单。
2026 年 Q2，市场报道台积电可能提价 5%-10%，并将 Arizona 工厂成本列为背景因素；这不等于公司已公开宣布统一涨价。较高报价可能给三星带来机会，但 Apple、Nvidia 等客户对台积电 N2 产能的预订，也说明制造可靠性的重要。三星在 2027-2028 年能交付什么，将取决于性能、良率和供货能力的进展。
供货顺序同样需要谈清。博通的合作规模并不能证明其拥有最高优先权；如果 Anthropic 没有约定交付与产能保障，在供应紧张时仍可能与博通、Tesla 等客户争夺产能。相关优先级目前并未公开。
直接接触代工厂，不代表 Anthropic 会独立完成设计
三星与博通的合作也说明，自研芯片仍依赖设计、制造和封装等多方能力。模型公司选择代工厂的同时，还要决定哪些设计工作由内部团队承担。
在先进制造端，台积电和三星是重要候选。Intel Foundry 在 2025 年经营亏损超过 100 亿美元，面临经营与量产压力，但仅凭亏损不能判定它无法承接项目。在设计端，博通服务 Google、Meta、OpenAI 等客户。Mizuho 分析师估计，Anthropic 相关的 TPU 合同可能在 2026 年为博通带来 210 亿美元收入；这仍是分析师估算。
Anthropic 直接与三星洽谈，并不意味着它决定跳过博通等设计伙伴。OpenAI 的 Jalapeño 采用博通参与设计、台积电制造的安排；Anthropic 的具体分工尚未公布。更多内部设计工作可能提高架构自主性、改变成本分配，也会增加自身的技术与交付责任。
据报道，6 月加入 Anthropic 的 Clive Chan 是 OpenAI 自研芯片团队的"二号员工"，曾用两年半参与 Jalapeño，此前在 Tesla Dojo 团队工作。这一招聘为 Anthropic 增加了芯片和数据中心设计经验，但尚不能说明内部团队将承担多少设计任务。
芯片用途和量产时间尚未公布，回报仍需测算
招聘与谈判表明 Anthropic 正在评估自研芯片。此类项目从设计到部署往往需要两到三年，但公司尚未公布时间表，不能把一般开发周期当作本项目确定的交付日期。
推理专用 ASIC 是一种可能方向，但 Anthropic 尚未确认。推理需求增长，使单位请求的成本更值得优化。公司披露，2026 年 4 月年化收入已突破 300 亿美元，为 2025 年底约 90 亿美元的三倍有余；年化收入不是当年已经实现的收入，也不能直接换算成芯片需求。Reuters 援引行业人士估计，设计一颗先进 AI 芯片约需 5 亿美元。投入能否收回，还取决于实际性能、制造成本、采购规模与使用年限，目前无法据此给出回本时间。
目前制程选择和量产时间尚未公开，团队仍在扩充。Anthropic 的公开表态是："由 AWS Trainium、Google TPU 和 Nvidia GPU 组成的多元化硬件栈仍将是公司算力策略的核心。"对三星合作，公司不予置评。
7 月 25 日的三星与博通备忘录，为 Anthropic 提供了观察三星投入与交付能力的新线索。它仍需确认自己的项目是否推进、由谁设计、预留多少产能，以及如何分担制造风险。这些具体条款，比合作意向的总金额更能决定芯片是否值得做。
