华为把 AI 芯片竞争推进到整套互联系统。9 月 17 日，公司在上海发布采用近封装光互联的 Atlas 960E 超节点，单系统最多连接 4096 张昇腾卡；同日公布的 Peerium 架构，则把多层网络的设计上限扩到 100 万张卡。
这张蓝图分三层推进：Atlas 900 A3 已部署超过 1000 套，25.6 万卡的 Atlas 950 集群正在部署，采用新光互联的 960E 仍在测试。对算力采购方，960E 的价值不只是卡数，而是用光互联、统一寻址和分层拓扑减少大规模训练中的通信等待。
960E 用 5500 个近封装光引擎重做系统互联
华为2025年公布的路线图已包含 Atlas 950 和 Atlas 960：前者规划8192卡，后者规划15488卡，并计划2027年推出。9月17日发布的 Atlas 960E 是一套采用近封装光学技术（NPO）的4096卡方案。旧版路线图中的 15488 卡 Atlas 960 与本次 4096 卡 Atlas 960E 是不同配置。华为尚未交代两条产品线的关系和各自交付时间，后续比较应分别按型号记录。
960E的关键设计是把光电转换引擎放到更靠近计算芯片封装的位置。华为称，单个 Hi-ONE 光引擎传输容量为7.2 Tbit/s；满配超节点使用5500个 Hi-ONE，替代传统连接方案中的4.8万个800G光模块。其逻辑是减少大量分立光模块及其连接、供电和故障点，再用 UnifiedBus 将卡与内存资源连接成可统一寻址的系统。华为给出的系统级结果是减少超过550千瓦功耗、无故障运行时间翻倍、可用度达到99.8%。功耗、可靠性和可用度均为厂商给出的系统对照值；公告未提供对照拓扑、测量时长与工作负载。它们描述设计目标，客户电费和故障成本需要按实际部署另算。
满配规格达到 8 EFLOPS，模拟 MFU 提升 2.75 倍
按照华为公布的上限，4096卡的 Atlas 960E 可提供8 EFLOPS FP8算力、16 EFLOPS FP4算力和最高1 PB高带宽内存。2025年规划的8192卡 Atlas 950 同样标称8 EFLOPS FP8：若只按峰值规格除以卡数，960E每卡为2 PFLOPS，950为1 PFLOPS。峰值规格与华为公布的两代单卡能力一致。真实任务的系统效率由通信开销、任务切分、软件效率和稳定性共同决定。
华为 Markov Lab 另做了十万卡规模模拟：由 4096 卡超节点构成的集群，相比由 8 卡服务器构成的同规模集群，模型浮点运算利用率（MFU）提高 2.75 倍。这个数字描述模拟环境中的 MFU 差异；公告未提供完整模型、网络、故障和软件配置，真实系统结果要由 960E 交付后的同任务测试给出。
Peerium 把多层集群扩到 100 万卡设计上限
华为披露，已有超过1000套 Atlas 900 A3 超节点部署，Atlas 950 超节点进入规模商用；25.6万卡的 Atlas 950 集群“正在部署”。Peerium 架构把处理器、内存、存储和网络组件接入 UnifiedBus，采用分层并行与统一寻址。按华为方案，两层四平面 Clos 网络可连接最多51.2万张卡，增加多轨拓扑后可支持100万张卡。100 万卡是多轨网络的设计上限。当前部署进度止于 25.6 万卡 950 集群，NPO 版 960 系统处于测试阶段。
芯片时间表也决定了这张蓝图何时可检验。华为现计划2027年第一季度提供昇腾960DT、第三季度提供960PR，较其2025年提出的2027年第四季度960芯片计划提前。美联社把这一发布置于中国AI企业寻求国产芯片供给、同时仍有先进训练依赖美国芯片的背景下。采购评估应落到四项指标：960E 交付后的同任务 MFU、长时间可用度、整机功耗，以及主流模型迁入 CANN 软件栈的成本。
华为把竞争单位从单卡推进到整套互联系统，9月17日给出了可核对的产品规格和部署分层。最终判断将由 960E 的交付和实测决定：同任务 MFU、长时间可用度、整机功耗，以及 CANN 迁移成本。
