7 月 10 日，SK 海力士发行的美国存托凭证（ADR）在纳斯达克挂牌交易，代码 SKHY，发行价为 149 美元。首日以 170 美元开盘，收于 168.01 美元，较发行价上涨约 13%。1.779 亿份 ADR 共募资约 265 亿美元。按当时的报道，这是美国规模最大的 ADR 发行，超过阿里巴巴 2014 年约 218 亿美元的初始发行规模，也是仅次于 SpaceX 今年 6 月 750 亿美元 IPO 的美国第二大股票发售。
据 Quartz 援引的认购消息，订单超过发行量的 7 倍。参与方包括 Baillie Gifford、Coatue Management 和 Situational Awareness Partners 三家主要意向投资者，合计认购意向达 70 亿美元；此外还有只做多的基金、科技基金、主权基金和关注亚洲市场的投资者。HBM（高带宽内存）需求旺盛、供给扩张较慢，是投资者看好 SK 海力士的重要背景。
HBM 需求推高内存厂商的议价能力
内存行业长期经历景气与衰退的循环：需求上升带动厂商扩产，供过于求后价格下跌，再进入新一轮调整。三星、SK 海力士、美光在过去三十年里反复经历这一过程。HBM 的需求和生产门槛改变了当前的供需关系，但行业是否因此摆脱周期，仍有待观察。
HBM 的主要优势是带宽。它通过硅通孔（TSV）技术将多层 DRAM 芯片垂直堆叠，让内存与处理器之间的数据传输速度高于传统 DIMM 内存模块。在受内存带宽限制的 AI 训练和推理任务中，GPU 即使有充足算力，也可能因等待数据而无法充分运行。HBM 产能则决定了相应硬件能以多快的速度交付。从 Hopper、Blackwell 到 Vera Rubin，Nvidia 的数据中心产品都依赖 HBM 的性能提升和稳定供应。
SK 集团会长崔泰源在上市当日接受 CNBC 采访时说，即使公司宣布五年内将产能翻倍，"所有客户都说，'这不够，我们还需要更多'。" 他还明确表示看不到 HBM 需求放缓的信号："AI agent、物理 AI 机器人，这些都需要大量内存芯片。"
根据 Counterpoint Research 的数据，2026 年第一季度，SK 海力士在全球 HBM 市场以 58% 的收入份额居首，美光和三星各约 21%。SK 海力士的份额低于去年同期的 69%，另外两家厂商都在扩大份额。当时 HBM3E 仍是收入主力，市场预计 HBM4 会在下半年逐步放量。
首季营业利润率达 72%，需求和技术门槛共同推高收益
据 BuildfastwithAI 报道，SK 海力士 2026 年第一季度营收折合约 355.5 亿美元；公司财报披露的营业利润率为 72%，创下自身季度新高。对利润曾随内存周期大幅波动的公司来说，这显示出当前需求对盈利的推动。
一方面，AI 训练集群和推理部署增加了内存需求。按当时报道，HBM 全年产能已被预订，供应商有较强的议价能力。另一方面，HBM 的生产涉及 TSV 堆叠、热管理和先进封装，提高良率需要时间，新进入者难以迅速扩产。客户认证也会影响订单分配：三星此前的 HBM 产品认证受阻，让 SK 海力士和美光获得了更多供货机会。
美国上市也让当地投资者更方便地持有 SK 海力士股票。通过纳斯达克买入 SKHY，可以省去直接进入韩国交易市场的部分手续，但汇率和跨市场价差仍会影响回报。Quartz 援引的分析师估算显示，当时 SK 海力士在首尔的远期市盈率为 5.5 倍，美光为 6.66 倍；他们认为美国上市有望缩小这一估值差距。这类估值依赖未来盈利预测，也会随股价变化。
算力和芯片公司持续获得大额融资
SK 海力士 ADR 首秀发生的同一周，据当时的市场报道，Nvidia 市值重回 5 万亿美元，芯片股整体表现强于软件股。硬件供应商因此再次受到投资者关注。
模型 API 的价格竞争则仍在继续：按每百万 token 输入/输出计算，Grok 4.5 定价为 2/6 美元，GPT-5.6 Terra 为 2.50/15 美元，Gemini 3.5 Pro 当时流传的预计价格为 1.25/10 美元，尚待官方确认。较低价格可能带来更多推理调用，进而增加对芯片、内存、封装和电力的需求。新增调用是否需要购买更多硬件，还取决于现有设备利用率和推理效率。
当时报道估计，SpaceXAI 的 Colossus 集群向 Anthropic、Google 和 Reflection AI 提供算力，对应的租金每月合计超过 23 亿美元。SambaNova 本月完成了 F 轮首批 10 亿美元融资，Together AI 则获得 8 亿美元 C 轮融资。这些交易显示投资者对 AI 基础设施的兴趣。算力供应商可以通过设备销售和租赁合同获得收入，后续利润则要看建设成本、利用率和客户续约情况。
大规模扩产能否持续获利，要看竞争和客户支出
此次 ADR 募资将用于韩国本土制造设施扩张和极紫外光刻设备采购。龙仁半导体集群的长期投资规划约为 3900 亿美元，远超本次募资规模。公司此前也已宣布在印第安纳州投资约 40 亿美元建设先进封装和研发设施，将部分 HBM 封装环节放在美国本土。
这些投资依赖 HBM 需求持续增长的判断。崔泰源在 CNBC 采访中表示，AI agent 和机器人将带来长期内存需求，因此他看好行业前景。这也是公司敢于规划大规模扩产的理由。
后续仍有三个变量。第一，HBM4 的竞争正在加剧：据 Counterpoint 的当时判断，三星率先向 Nvidia 供应 HBM4，可能在 2026 年下半年夺回部分份额；美光也有总额 1000 亿美元的纽约 Megafab 长期建设计划。第二，如果部分模型实验室因收入或融资压力缩减训练支出，HBM 需求增速可能放缓。第三，中美芯片出口管制和韩国的产业政策，也会影响 SK 海力士在哪里建厂、向谁供货。
265 亿美元的发行规模和约 13% 的首日涨幅，体现了上市时投资者的认购热情。SK 海力士接下来要证明的是：随着新产能投入、竞争对手追赶，HBM 业务还能保持多强的盈利能力。
