7 月第一周，美国半导体板块遭遇了自 2020 年 3 月以来最猛烈的抛售。费城半导体指数（SOX）单周下跌 10.8%，VanEck 半导体 ETF（SMH）连跌十日后累计跌幅达 13%，iShares 半导体 ETF 一周跌去 8%。据路透估算，自 6 月高点以来半导体板块已蒸发约 1.3 万亿美元市值。如果以雅虎财经追踪的近 60 只半导体股票为口径，自 6 月 22 日 SOX 见顶以来市值损失约为 2.1 万亿美元，中位数跌幅达 21%。
个股方面，Intel 累计下跌 21%，Micron 单日暴跌 13%，AMD 跌 5%，台积电跌 6%。抛售发生时，三星电子仍交出了创纪录的季度业绩。投资者的一项担忧是，超大规模云厂商约 6500 亿美元的 AI 相关资本支出，能否带来相应回报。
三星利润创新高，股价仍下跌近 7%
7 月 7 日，三星电子公布二季度初步业绩：营业利润 89.4 万亿韩元（约 584 亿美元），同比增长超过 1,810%；营收 171 万亿韩元，同比翻倍。这是三星有史以来最赚钱的一个季度。
然而，三星股价当日收跌近 7%。eToro 市场分析师 Zavier Wong 对此的解释是：「这只股票已经为这个历史性季度定价了几个月。数字确认了它确实很强——但并没有远超市场已经消化的预期。确认，就是市场用来卖出的理由。」
分析师关注的是，这样的增长能持续多久：三星作为全球最大的存储芯片制造商，其利润飙升主要来自 AI 驱动的 HBM（高带宽内存）需求。但 1,800% 左右的利润增长仍未推动股价上涨，说明强劲业绩也可能已被计入价格。Counterpoint 研究总监 Tom Kang 指出，内存价格可能已经涨得太高，正在引发需求端的担忧——尽管他同时表示，对消费电子、手机和服务器的月度价格跟踪显示，涨价至少将持续到本季度末。
云厂商计划投入 6500 亿美元，需求与回报能否跟上
对 AI 资本支出回报率的质疑，是本轮抛售中的一项重要担忧。按报道所引估算，超大规模云厂商（hyperscaler）2026 年 AI 相关资本支出同比增长 67%，总额约 6500 亿美元。这让投资者更关注几个问题：企业客户愿意为 AI 服务付多少钱？前沿模型的定价竞争是否正在侵蚀利润？这些基础设施投资何时能产生与规模匹配的回报？
两个事件加剧了这种焦虑。
第一，企业客户开始为 AI token 用量设置月度预算上限。当 OpenAI 和 Anthropic 的高价模型面临定价压力时，也可能影响上游芯片需求的增长预期。FBB Capital 的 Mike Bailey 总结道：「预期已经拉满，基本面正在努力追赶这些天高的要求。」
第二，Meta 在 7 月 1 日被曝正在建立一项云业务，专门向外部客户出售过剩的 AI 算力。据彭博社援引知情人士报道，Meta 正在讨论是提供基于其基础设施托管的 AI 模型访问权，还是直接出售原始算力。CNBC 随后确认了这一消息。Meta 此前已告知投资者，2026 年计划投入高达 1450 亿美元的资本支出，用于数据中心和 GPU 采购。
Meta 拟出售过剩算力的消息，引发了对 AI 基础设施是否供给过剩的担忧，但一家公司的闲置容量不足以证明整个行业供过于求。消息公布当日，新型云厂商 CoreWeave 和 Nebius Group 股价双双暴跌约 12%。值得注意的是，SpaceX 今年也已开始出售过剩算力，并与 Anthropic 和 Google 签订了每月合计超过 20 亿美元的算力供应合同。
华尔街分歧：估值风险上升，盈利增长仍受看好
华尔街对半导体板块的判断，主要分歧在于估值风险和盈利增长能否持续。
空方以美银（BofA）首席策略师 Michael Hartnett 为代表。他推出的「泡沫风险指标」（Bubble Risk Indicator）对费城半导体指数的读数达到 0.91，远高于纳斯达克 100 指数的 0.69——这是该指标自 2023 年创建以来的最高水平。Hartnett 还指出，当前少数股票高度集中和严重超买的状况，自 2000 年 6 月互联网泡沫破裂前夕以来从未出现过。与此同时，高盛大宗经纪业务数据显示，美国对冲基金已连续四周净卖出科技硬件股，其中半导体板块是抛售中心。
多方则以 Wedbush 分析师 Dan Ives 为代表。他的判断是：「这是九局比赛中的第三局，一人出局。」FactSet 数据显示，2026 年二季度半导体行业盈利预计增长 131%，基本面仍然强劲。高盛指出，英伟达远期市盈率约 21.7 倍，相比其五年均值 72 倍显得极具吸引力。这一比较支持了看多者的观点，但历史市盈率差异本身不能排除估值风险。此外，驱动本轮半导体增长的核心产品 HBM 内存，其产能已被预订至 2027 年大部分时间。
摩根士丹利的判断则偏向中性：这轮下跌更接近「周期中段重置」（mid-cycle reset），而非牛市见顶。
台积电和 Intel 将公布财报，市场关注后续业绩指引
7 月下半月的两场财报，将为判断芯片需求和投资回报提供更多信息。
台积电将于 7 月 16 日公布二季度财报。作为先进芯片的重要代工厂，台积电的业绩指引有助于观察 AI 芯片需求。花旗已在财报前上调台积电目标价，预期公司将给出更高的 2026 年营收指引。
Intel 则将在 7 月 23 日交出成绩单。与同行不同，Intel 是当前唯一股价已高于华尔街 12 个月目标价的主要半导体股——高出约 8%。这说明当时股价高于分析师目标价所反映的水平。若其代工业务或 AI 芯片进展不及预期，股价仍可能承压。
股价走向还要看投资回报，单次下跌不足以判定泡沫破裂
将本轮抛售定性为「AI 泡沫破裂」可能为时过早。看多者强调，当前部分半导体公司的盈利仍在快速增长，英伟达的远期市盈率仅为其历史均值的不到三分之一，HBM 的供需缺口也仍在持续。与 2000 年的比较可以提示风险，但不能代替对当下订单、利润和估值的分析。
这些事件显示，投资者在关注增长预期的同时，也更重视回报能否持续。Meta 拟出售过剩算力、企业客户控制 token 预算、三星业绩创新高后股价反跌，分别涉及容量利用率、客户付费意愿和市场预期，不能简单归为同一种供需变化。
对冲基金连续四周减持芯片股，未必意味着他们对 AI 的长期判断发生了根本转变——高盛数据显示，半导体板块的整体持仓仍处于历史高位。一种可能的解释是，部分交易者在大幅上涨后、财报季前降低风险敞口，等待更多信息。
台积电 7 月 16 日的财报电话会议，将是观察订单、产能与全年需求预期的下一次机会。
