6 月 24 日，高通（Qualcomm）宣布达成协议，将以股票收购 AI 软件基础设施公司 Modular。这家硅谷创业公司成立四年、员工约 150 人。高通的监管文件显示，计划向 Modular 股东发行最多 1,920 万股普通股，按公告前收盘价估算约为 39.2 亿美元。对年收入超过 400 亿美元的高通而言，这笔交易将补充其 AI 软件能力，帮助客户把芯片性能转化为可用的推理服务。
Modular 希望减少 AI 模型在不同芯片间迁移时的代码改写。其平台面向 CPU、GPU、NPU 和定制 ASIC 等不同架构，核心技术包括为 AI 工作负载设计的 Mojo 编程语言和 MAX 推理引擎。在 2025 年 9 月发布的 25.6 版本中，公司公布了 Nvidia B200 和 AMD MI355X 上相对 vLLM 等框架的性能改进，并提供基准脚本供用户复测。可移植范围和性能收益仍取决于具体硬件、模型与实现。
这项工作的商业价值，与 Nvidia 长期积累的 CUDA 软件生态密切相关：客户换用芯片时，还需要考虑软件是否容易迁移。
跨芯片软件试图降低客户离开 CUDA 的成本
Nvidia 在 AI 计算中的优势不只来自 GPU。CUDA 是其并行计算平台和编程模型，经过近二十年建设，已经积累了大量工具、库和开发经验。许多深度学习框架都有成熟的 CUDA 支持，项目也可能使用定制 CUDA 内核。换用其他芯片时，开发者需要检查这些依赖，并处理适配与性能优化。
AMD 的 ROCm 虽然开源，面向不同芯片的适配仍需要工作。WIRED 将 Modular 视为对 CUDA 封闭体系及现有软件可移植性限制的挑战：它试图在硬件之上提供统一的编程与运行接口，减少开发者为不同平台重复投入的工作。
高通 CEO Cristiano Amon 在收购公告中表示："我们相信未来属于开发者友好的、能在多样化计算环境中运行的横向平台，让客户真正有选择在哪里和如何部署 AI。"
创始团队积累了编译器、语言与 TPU 软件经验
Modular 联合创始人 Chris Lattner 在编译器与编程语言领域有长期积累。他创建了被广泛使用的 LLVM 编译器基础设施，在 Apple 领导开发 Swift 语言，短暂担任 Tesla Autopilot 软件负责人，随后在 Google 参与 TPU 软件开发。这些经历与 Modular 要解决的跨硬件编程问题直接相关。
Modular 的另一个联合创始人 Tim Davis 同样出自 Google TPU 团队，是 TensorFlow Lite 的联合创建者。
GV（前 Google Ventures）管理合伙人 Dave Munichiello 是 Modular 的早期投资者，他对 WIRED 描述 Lattner 时说："Chris 是一个独一无二的人——大胆、有远见、在技术上毫不妥协。"
Modular 在 2022 年成立后，累计融资 3.8 亿美元。约九个月前，公司以 16 亿美元估值完成 2.5 亿美元 C 轮融资。此次近 40 亿美元的股票交易估值高于上一轮融资，但各方最终回报取决于持股、交易条款和股价。对高通而言，平台之外，具备编译器与 AI 系统经验的团队也是此次收购的重要部分。
高通希望把软件能力用于数据中心和终端设备
这笔交易也是高通扩大业务范围的一步。公司的收入长期主要来自移动设备相关业务，包括智能手机处理器和基带。AI 计算需求则为它提供了向数据中心及更多终端设备延伸的机会。
进入数据中心。2025 年底，高通收购了专注 RISC-V CPU 技术的 Ventana Micro Systems。据路透社报道，公司还在为数据中心开发定制 ASIC，字节跳动据称是早期客户之一。
拓展 AI 设备。Amon 最近透露，公司正在推进 40 多项 AI 可穿戴设备设计，设备形态包括智能眼镜、首饰、耳机、胸针和手表。这些设备需要低功耗、高效率的推理能力。
Modular 的软件有望服务于这两类业务。若能在不同计算平台上减少模型适配工作，高通就更容易为客户提供从终端到数据中心的部署选择。收购公告将其概括为「从边缘到云的横向平台」，后续整合需要在具体产品中实现这一目标。
收购后能否持续支持其他厂商，将影响平台吸引力
多家芯片厂商与云服务商都在建设配套的软件工具：
- Nvidia 在 CUDA 基础上提供 AI Enterprise 软件套件。
- AMD 持续开发 ROCm，改进模型运行与开发支持。
- Intel 以 oneAPI 推进跨架构编程。
- Amazon 为 Trainium 和 Inferentia 提供 Neuron SDK。
- Google 围绕 TPU 提供 JAX、TensorFlow 等框架支持。
Modular 的吸引力在于跨厂商支持。高通在公告中承诺继续建设开放、便于行业参与的软件生态，但开发者仍会观察，收购后其他芯片的适配是否得到持续投入。WIRED 去年对 Modular 的采访已经涉及这种合作与竞争并存的关系：公司需要与 Nvidia、AMD 等厂商合作，也在提供与这些厂商自有软件功能重叠的产品。
收购预计在 2026 年下半年完成，仍需满足惯常交割条件及监管审批。交易若落地，高通将获得一套已有跨芯片经验的软件平台。它能否增强高通的 AI 业务，取决于软硬件整合的进展，以及客户迁移和部署模型时能否切实减少工作量。
