2026 年 8 月 6 日，Tesla 和 SpaceX 联合宣布，双方共同推进的 Terafab 先进芯片工厂选址德州 Grimes 县——休斯顿西北约一小时车程。首期投资 168 亿美元，规划制造空间超过 1 亿平方英尺（约 930 万平方米），预计至少雇佣 3000 名来自 Grimes 及邻近 Brazos 县的员工。
SpaceX 在其官网声明中将该项目描述为"一个垂直整合的工厂，涵盖先进逻辑和存储芯片的制造、封装与测试"，目标是生产"针对边缘计算和推理优化的芯片，用于 Tesla Optimus 机器人和 Cybercab 自动驾驶出租车，以及为 SpaceX 天基数据中心设计的高功率芯片"。Elon Musk 在 X 上称其为"地球上最大、最有价值的建筑"。
Grimes 县地处德州东部农村，人口约 3.4 万，以牧场和开阔农地为主。选址位于 Gibbons Creek 水库附近，该水库此前用于一座 2018 年已关停的燃煤电厂冷却。SpaceX 表示将使用水库水源而非地下水——这是对当地居民用水担忧的直接回应。
Terafab 是什么，以及 Musk 为什么现在需要它
Terafab 本质上是一次极端垂直整合：从芯片设计到光刻制造、存储芯片生产、先进封装和测试，全部放在同一个物理空间内完成。半导体行业历史上没有先例。
Musk 的逻辑直接：现有芯片供应链扩张速度跟不上他旗下公司需要的计算规模。他在今年 1 月 Tesla 财报电话会上直言，关键芯片供应商"不可能生产足够的硬件来满足需求"，自建工厂是"确保我们免受任何地缘政治风险影响"的必要之举。3 月的发布会上，他更声称"全球现有所有芯片厂的总产能只占我们全部项目需求的 2%"。
具体产品线指向两个方向：地面端的推理芯片（用于车辆自动驾驶和 Optimus 机器人），以及轨道端的 D3 芯片（用于 SpaceX 规划的太阳能供电 AI 卫星群）。SpaceX 此前已提出，80% 的 Terafab 算力产出可能指向天基计算场景。
但 Terafab 不是 Tesla 近期芯片供应的解决方案。Samsung 位于德州 Taylor 的工厂已经在为 Tesla 生产下一代 AI5 芯片，去年 Tesla 与 Samsung 签署了 165 亿美元的 AI6 芯片制造协议，TSMC 覆盖其余需求。Terafab 瞄准的是更远期的缺口——Musk 多次提到的"每年 1 太瓦（Terawatt）算力"目标。
Intel 的角色：14A 制程与模糊的合作边界
在 4 月 Tesla Q1 财报电话会上，Musk 透露了最关键的工艺选择："我们计划使用 Intel 的 14A 制程，这是目前最先进的工艺，实际上还未完全完成。等到 Terafab 规模化时，14A 应该已经相当成熟。"
Intel 于 4 月 7 日在 X 上正式宣布加入 Terafab 项目，CEO Lip-Bu Tan 称其为"硅逻辑、存储和封装制造方式的阶跃式变化"。但双方合作至今缺乏法律约束力的表述。WIRED 在 4 月的报道中指出，Intel 和 Tesla 均未就这项合作向美国 SEC 提交任何文件。Intel 对 WIRED 的回应仅限于引用社交媒体帖子，拒绝进一步评论。
行业分析师 Pat Moorhead 判断，近期最可能落地的合作是 Intel 利用自身先进封装能力为 Tesla 提供封装服务——这不会激怒 TSMC（Tesla 当前的主要代工伙伴），同时让双方在不承担最大风险的条件下测试合作。Tom's Hardware 则指出，Intel 14A 制程即便按计划成熟，将一家新建工厂成功集成另一家公司的工艺配方、调试设备并实现量产良率，在现代先进制程的复杂度下没有成功案例可参考。
不断变动的数字，以及 IPO 文件里的免责声明
Terafab 的价格标签一直在变动。3 月首次公布时，Musk 给出的总成本约 250 亿美元。6 月 Grimes 县税务减免听证会上，SpaceX 提交文件写明"首期投资 550 亿美元，完全建成后可达 1190 亿美元"。8 月 6 日公告将首期定为 168 亿美元，后续阶段表述缩减为"未来扩展阶段将大幅推高总投资"。
更大的张力来自 SpaceX 自身的 IPO 文件。公司 2026 年 5 月的 S-1 申报将 Terafab 描述为仅是一个"一般框架"（general framework）——没有约束性承诺，没有最终确定的 IP 分配方案，也没有要求任何一方必须继续参与的法律义务。SpaceX 的招股书在提及 Terafab 风险时也明确写道："Terafab 可能不会成功，在这种情况下，我们可能没有其他足够 AI 芯片来源来满足轨道 AI 计算需求。"
分工方面，Tesla 负责在 Giga Texas 北校区建设约 30 亿美元的研究性试验线（每月数千片晶圆），SpaceX 承担大规模量产设施的建设与运营。但两家公司间的协调需通过各自董事会批准和利益冲突审查。Musk 在财报电话会上承认："这是目前我们基本想清楚的框架，Tesla 做研发线，SpaceX 做大产线的第一阶段，然后我们得继续想办法解决剩下的问题。"
社区博弈：100% 税收减免与一个 3 万人口的县城
Terafab 选址公布前一天——8 月 5 日——Grimes 县举行了数百居民参加的公开会议，质疑项目透明度、用水和税收优惠。背景是 6 月 3 日县委员会以 3:1 投票通过了三项提案，给予 SpaceX 100% 财产税减免资格，换取每年约 2000 万美元的代税支付。
Reuters 现场报道记录了一百多名居民挤满法庭的场景，有发言者含泪描述工业化对社区的影响，有人离场时说"他们把 Grimes 县卖了"。唯一投反对票的委员 David Tullos 质疑 100% 税收减免的合理性，居民 Sadie May 的发言直指核心："你没办法说服我 Elon 需要 Grimes 县的援助来完成这个项目。你们一直在给世界首富提供一个黑色星期五级别的折扣——用我们的资源和生活方式来买单。"
Musk 回应称，即使有税收减免，SpaceX 缴纳的年度金额仍将使 Grimes 县税收收入增加约 25%，"并将成为该县遥遥领先的最大收入来源"。
这一切发生在 SpaceX 史上最大 IPO 的前夕。SpaceX 已于 4 月秘密提交上市申请，收购 xAI 后估值 1.75 万亿美元，预计融资约 750 亿美元。
历史重演的风险
任何对 Terafab 的评估都不能绕开 Musk 在制造端超大规模承诺的履约记录。
2020 年 9 月"电池日"上，Musk 承诺 Tesla 将自产 4680 电池，干电极工艺砍半成本，一年内达到 10GWh 产能，2030 年达到 3TWh。五年半后，据 Electrek 报道，Tesla 仅完成了原有电池制造目标的 2%。干电极工艺经历了六七个版本迭代，耗时远超承诺。
半导体制造比电池制造的难度高一个量级。TSMC 耗时数十年、投入数千亿美元才建立当下产能。其在亚利桑那的六座工厂项目花费约 1650 亿美元，最早 2029 年才能量产 2nm。单个 2nm 级别、月产 5 万片晶圆的美国工厂建设周期约 38 个月，造价约 280 亿美元。Terafab 宣称的 1 亿平方英尺制造空间是 TSMC 最大 Gigafab 的十倍以上。
更近期的案例是 Dojo 超算——据 Bloomberg 报道，项目在 2025 年 8 月被解散，2026 年 1 月才重启。Tesla 的 AI5 芯片已从原定 2026 年推迟到 2027 年中，AI6 也因 Samsung 2nm 良率问题推迟约六个月。
供应链格局：Musk 的 15 年赌注
低估 Terafab 的潜在影响同样是错的——不是因为执行确定性强，而是因为如果部分落地，它代表了一类全新的市场参与者：从设计到终端产品全线自控的巨型需求方。
芯片分析师 Ben Bajarin 将其定性为"15 年战略"：Musk 知道他的公司在 TSMC 的优先级列表上排不到 NVIDIA 和 Apple 前面。与其在产能紧张的代工市场排队，不如赌自己绕过整条链条。
Terafab 也嵌入一个更宏观的趋势。TSMC 的 CoWoS 先进封装产能以 80% 年复合增长率扩张，但 NVIDIA 已预订了绝大部分。OpenAI 正自研芯片，Anthropic 与 AMD 签署了芯片加投资的合作，Microsoft 的 Maia 系列已迭代到第二代。Musk 的区别在于他试图一步跳进制造，而不止步于芯片设计。
这正是最大风险所在。芯片行业的壁垒不只在资金——TSMC 和 Samsung 积累的是工艺工程师团队、设备调试经验、良率管理的隐形知识，以及与水、电、化学品供应商磨合出的产业生态。Intel 在先进制程上十年的追赶已经证明了这些壁垒的真实性。一个从未制造过芯片的团队面对的不是资金问题，而是物理学、化学和组织能力的综合挑战。
Terafab 现在有了选址、首期资金承诺和初步技术路线。但从"一般框架"变成运转中的工厂，中间需要填补的空白远不是 168 亿美元能解决的。下一个可观察的关键变量是：Intel 14A 制程是否按计划成熟，Grimes 县的水电道路等基础设施能否在 Musk 的时间表内到位，以及 Tesla 股东是否接受一家汽车公司把数百亿美元投向芯片制造。