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Anthropic 确认组建芯片设计团队,为 Claude 开发定制芯片

2026-08-05 / 共 3,137 字

Samuel Boivin/NurPhoto / Getty Images

8 月 5 日,Anthropic 向 Reuters 和 TechCrunch 确认正在组建一支内部芯片设计团队,为 Claude 系列模型开发定制芯片。这是继 4 月 Reuters 披露其探索自研芯片、6 月从 OpenAI 挖走二号芯片工程师 Clive Chan、7 月传出与三星洽谈代工之后,Anthropic 首次以官方身份确认进入芯片设计领域。

OpenAI、Google、Meta 和 Anthropic 都已拥有或在推进自己的芯片项目。Anthropic 的这次确认说明,大型 AI 开发者正在把更多注意力投入计算硬件,希望把芯片、模型和服务成本一起优化。

正在招聘工程师,芯片用途与交付时间尚未确定

Anthropic 目前披露的信息仍然有限。公司称正在招聘"横跨硬件和软件栈"的工程师加入"custom silicon team",目标是让 Claude 运行得更快、更高效。岗位薪资范围在 $320,000 至 $485,000 之间。至于芯片是用于训练还是推理、采用什么架构、何时流片——公司一概未予回应。

Anthropic 同时强调这并非转向独家自研,而是其"multi-chip strategy"的延伸:公司将继续依赖来自 AWS、Google、Nvidia 和 AMD 的芯片。在 7 月 TechCrunch 问及与三星的代工谈判时,Anthropic 的回复更为保守——"多样化硬件栈对我们的算力策略仍然至关重要,关于潜在的三星合作,我们没有更多补充。"

这种谨慎有其合理性。据行业信源估算,开发一颗先进 AI 芯片的成本约为 5 亿美元,涵盖工程设计和制造验证。而 Anthropic 距离流片还有相当距离——The Information 7 月的报道明确指出,公司"尚未决定芯片的用途、服务器集成方式或性能目标"。参照同类项目,从团队组建到首批芯片部署可能需要 2-3 年,这并非 Anthropic 公布的时间表。短期内,Claude 的推理仍将主要运行在 Google TPU、AWS Trainium 和 Nvidia GPU 上。

项目也可能影响投资者对长期成本的判断。Anthropic 刚刚在 6 月 1 日秘密提交了 IPO 申请,估值接近万亿美元,年化收入从 2025 年底的 90 亿美元增长至 2026 年 5 月的约 440 亿美元。在通向公开市场的路上,自研芯片提供了探索成本改善的途径,不过能否提高利润率,还取决于研发投入、部署规模和芯片表现。

同行已分别选择推理芯片、云服务和高频迭代路线

与同行比较,各家自研芯片的策略差异比表面看起来更大。

OpenAI 选择了推理优先、深度绑定 Broadcom 的路径。 6 月 24 日发布的 Jalapeño 是一颗推理专用 ASIC,从设计到流片仅用 9 个月——这个速度在 ASIC 领域极为罕见,部分受益于 OpenAI 使用自有模型辅助芯片设计优化。Jalapeño 的部署计划与 OpenAI 的 10 GW 基础设施目标绑定(至 2029 年),首批芯片预计 2026 年底上线,但 Broadcom CEO Hock Tan 在 CNBC 采访中给出的更实际时间表是"2027 年开始真正放量,2028 年上半年全面运转"。Nvidia 在 2 月以 300 亿美元投资了 OpenAI,加强双方在 Vera Rubin 等训练基础设施上的合作。

Google 已长期将 TPU 用于自身业务和云服务。 第七代 Ironwood TPU 已于 2025 年 4 月发布,Anthropic 自身也承诺使用多达 100 万个 Ironwood TPU。此外 Anthropic 与 Google/Broadcom 签有约 3.5 GW 的 TPU 算力长期协议(2027 年起生效)。这意味着 Anthropic 既是 Google TPU 的大客户,现在又成为了 Google 芯片策略的潜在竞争者——这层关系的张力将在未来几年逐渐显现。

Meta 强调更快的芯片迭代。 MTIA 路线图已包含 MTIA 500,后者计划在 2027 年大规模部署。公司称已具备约每六个月推出一款新芯片的能力,快于行业通常一到两年的更新节奏。今年 4 月与 Broadcom 宣布延续至 2029 年的战略合作,初始部署承诺超过 1 GW,涉及 2nm 工艺。MTIA 从推荐系统推理起步,正在扩展对生成式 AI 推理和训练的支持。另据相关报道,代号 "Iris" 的芯片预计 9 月投产,实际进度仍待确认。

Amazon 的 Trainium 是 Anthropic 已在使用的芯片。 Amazon 的自研芯片主要通过云服务提供给客户,Google TPU 也有类似的对外供给方式。

Anthropic 当前的项目阶段最接近 OpenAI 的早期阶段——刚组建团队、寻找代工伙伴、尚未确定具体规格。Clive Chan 的经历可以为新团队提供经验:他在特斯拉参与过 Dojo 训练芯片,也在 OpenAI 参与过 Jalapeño 项目。

短期仍依赖现有供应商,长期可能增加专用推理芯片的份额

短期:现有供应关系仍将持续。 按相关报道的市场估算,Nvidia 的 AI 芯片份额约为 74%。Anthropic 的定制芯片即使一切顺利,按前述周期推算,可能到 2028-2029 年才进入生产部署。在训练侧,Nvidia 的 Vera Rubin 平台和 CUDA 生态的护城河仍然深厚。

中期:推理市场正在分层。 推理是专用芯片可能发挥作用的重要场景。前沿 Lab 的推理成本已经大到让"每 query 省几美分"变成一个年化数十亿美元的问题。Anthropic 的年化收入已达 440 亿美元,但收入本身不能直接换算成推理量。以成本改善为例,假设每 token 成本降低 20%,在足够部署规模下可能显著改善利润率。OpenAI 的 Jalapeño、Google 的 Ironwood、Meta 的 MTIA 和 Anthropic 未来的芯片,指向的是同一个方向:部分推理任务可能转向专用加速器,给 Nvidia 的市场份额带来压力;实际幅度取决于这些芯片能否按期部署并取得成本优势。

长期:Nvidia 的应对是加速自身迭代。 Nvidia 称,Vera Rubin 在相应推理任务上的每 token 成本最低可降至 Blackwell 的十分之一(对应其所称的 10 倍成本效率),且 Nvidia 已在扩大定制芯片服务——为 OpenAI 提供 Vera Rubin 训练集群的同时投资其 300 亿美元,有助于维持与大客户的长期合作。

芯片与模型协同设计有望降本,也会增加适配和开发风险

Anthropic 组建芯片团队这件事,短期首先体现为人才招聘,未来几年则可能影响公司的模型与硬件协同方式。

驱动因素有三项。成本:推理是 AI 公司的主要运营开支之一,自研项目希望在足够大的用量上摊薄开发成本。供应:2025-2026 年间 AI 芯片持续短缺,增加供应选择可以降低交付延迟的影响。性能适配:芯片与模型协同设计,例如为特定注意力计算优化内存带宽和计算单元,可能提高特定任务的效率,但优势仍需实际测试。这正是 Anthropic 所说的 "co-design hardware and models"。

但全栈策略也有代价。自研芯片会加深硬件与软件的相互依赖,一旦模型架构出现范式级变化(比如从 Transformer 转向其他架构),专用 ASIC 的灵活性远不如 GPU。这也是保留多芯片选择的价值:专用芯片可以针对任务优化,通用芯片则保留更多适配余地。

目前所有公开信息指向一个结论:Anthropic 的芯片项目仍处于极早期。它尚未决定芯片用途和规格,没有公布代工伙伴和时间表,甚至没有正式的项目代号。对于一家正在筹备 IPO、估值接近万亿美元的公司,公开确认项目也意味着投资者会开始关注研发开支、阶段进展和预计回报。

接下来可以观察:Anthropic 是否在 IPO 招股书中披露芯片项目的更多细节;三星代工谈判是否转化为正式协议;以及 Clive Chan 的团队能否吸引更多从 Nvidia、Broadcom、Google TPU 团队出走的资深工程师。

来源

  • Anthropic is hiring an AI chip design team · TechCrunch
  • Anthropic to build in-house chip design team for Claude, hire engineers · Reuters
  • Anthropic is discussing a new custom chip with Samsung · TechCrunch
  • Anthropic Hires OpenAI's Second-Ever Chip Engineer as Both Companies Prepare for IPOs · MLQ
  • OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip · OpenAI
  • OpenAI unveils its first custom chip, built by Broadcom · TechCrunch
  • Broadcom Announces Extended Partnership with Meta to Deploy Technology to Support Multi-Gigawatts of Meta's Custom Silicon, MTIA · Broadcom
  • Four MTIA Chips in Two Years: Scaling AI Experiences for Billions · Meta AI

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